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白霖

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇圆片级封装
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇封装
  • 1篇RDL
  • 1篇WLP
  • 1篇布线

机构

  • 1篇复旦大学

作者

  • 1篇李越生
  • 1篇肖斐
  • 1篇茹茂
  • 1篇翟歆铎
  • 1篇白霖

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究被引量：5
2013年
再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛应用于便携式设备中,在实际的装载、运输和使用过程中抗冲击可靠性受到高度重视。按照JEDEC标准对再布线圆片级封装样品进行了板级跌落试验,首先分析了器件在基板上不同组装点位的可靠性差异;然后依次探讨了不同节距和焊球尺寸、再布线结构对器件可靠性的影响;最后,对失效样品进行剖面制样,采用数字光学显微进行形貌表征。在此基础上,结合有限元分析对再布线结构和铜凸块结构的圆片级封装的可靠性和失效机理进行深入地阐释。
茹茂翟歆铎白霖陈栋郭洪岩李越生肖斐
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