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再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究被引量：5: 2013年; 再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛应用于便携式设备中,在实际的装载、运输和使用过程中抗冲击可靠性受到高度重视。按照JEDEC标准对再布线圆片级封装样品进行了板级跌落试验,首先分析了器件在基板上不同组装点位的可靠性差异;然后依次探讨了不同节距和焊球尺寸、再布线结构对器件可靠性的影响;最后,对失效样品进行剖面制样,采用数字光学显微进行形貌表征。在此基础上,结合有限元分析对再布线结构和铜凸块结构的圆片级封装的可靠性和失效机理进行深入地阐释。; 茹茂翟歆铎白霖陈栋郭洪岩李越生肖斐

再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究: 电子封装是集成电路制造的第三大领域，随着集成电路制造工艺的迅猛发展，工艺线宽的不断降低成为制约集成电路沿摩尔定律发展的最大瓶颈。先进封装技术的发展能很好的实现芯片的高密度封装，先进封装技术不仅能克服高密度需求，还能跟随集...; 茹茂; 关键词：圆片级封装可靠性分析; 文献传递

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茹茂