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张从春

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇一体化
  • 1篇通孔
  • 1篇子层
  • 1篇阻挡层
  • 1篇硅

机构

  • 1篇上海交通大学

作者

  • 1篇丁桂甫
  • 1篇严春平
  • 1篇赵小林
  • 1篇张从春

传媒

  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种用于硅通孔的阻挡层和种子层一体化制备工艺研究被引量：2
2012年
介绍了一种硅通孔中阻挡层和种子层制备的新型工艺方法。利用磁控溅射的方法在SiO2上沉积1μm的Ti膜。表层的Ti膜湿法氧化后作为种子层,底层Ti膜作为阻挡层。填充材料选择Cu,利用电镀的方法填充。利用热退火的方法来测试Cu的扩散性能,即Ti膜的阻挡特性,热退火试验选择350,400,450℃三种不同的温度。XPS结果表明:在400℃及以下温度阻挡层成功阻挡了Cu的扩散。目前已在硅通孔中初步实现此种结构并完成通孔中Cu的填充。
严春平张从春赵小林丁桂甫
关键词：阻挡层
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