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张金利

作品数：2 被引量：12H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇印刷
  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇强度分析
  • 1篇抗弯强度
  • 1篇基板
  • 1篇激光
  • 1篇激光加工
  • 1篇封装
  • 1篇LTCC
  • 1篇大腔体

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇张金利
  • 1篇张丽华

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
LTCC工艺技术研究被引量：11
2010年
叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势。介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素。并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度。
张丽华张金利
关键词：低温共烧陶瓷基板印刷
大腔体陶瓷封装外壳断裂强度分析与提高被引量：1
2015年
大尺寸多腔体陶瓷封装外壳,多用于高密度集成电路芯片封装,对结构可靠性提出了严格要求。在恒定加速度实验中,陶瓷封装外壳的腔体圆角处易形成断裂破坏。在有限元计算应力集中分布的基础上,通过分析激光划切、模具落腔和热切切腔加工工艺过程中产生缺陷的状态以及对陶瓷抗弯强度的影响,给出提高陶瓷封装外壳腔体断裂强度的方法。
张金利
关键词：激光加工抗弯强度
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共1页<1>
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