您的位置： 专家智库 > >

杨建新

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇焊盘
  • 1篇焊盘设计
  • 1篇QFP
  • 1篇DFM
  • 1篇DIP
  • 1篇MM

机构

  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇王天曦
  • 1篇王豫明
  • 1篇杨建新

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究
2013年
虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。
王豫明杨建新王天曦
关键词：DFMQFP焊盘设计
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0