王天曦
- 作品数：43 被引量：178H指数：7
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信文化科学经济管理社会学更多>>
- 电子装配中的EP技术
- 本文介绍了为了减少印制电路板中使用表贴部件的数目而在印制电路板上使用新材料和方法的EP技术.这一点是通过在印制电路板中埋入电阻、电容、电感来代替传统的表面贴装无源元件来实现的.因为埋入式元件不需要焊点,造成PCB可靠性缺...
- 陆磊王豫明王天曦
- 关键词：电子装配印制电路板
- 文献传递
- 基于波峰焊接的QFP、DIP焊盘的DFM研究
- 表面安装技术已经在电子产品中占据90％的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间仍会保持.本文主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27mm细间距单排插针、QFP0.5mm间距元件的波峰焊接技术.通过对这两种元件...
- 王豫明王天曦
- 关键词：电子工业双列直插式封装焊盘设计
- 高新技术的发展与教育培训
- 2004年
- 王天曦王豫明
- 关键词：教育培训教育投资回报企业教育
- 贴片机的发展趋势与前景
- 本文阐述了三代贴片机发展的历程与技术特点,提出未来发展阶段的'三高四化'(高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化)要求,介绍了系统化工艺先进组装工艺控制APC,并对贴片机发展前景作了预测与评估,可供从事贴...
- 王天曦王豫明
- 关键词：电子制造电子组装SMT贴片机
- 文献传递
- 实验教学仪器研究被引量：5
- 2001年
- 实验仪器是理论与实践之间的"接口",是书本知识到实际能力的桥梁.本文从研制、生产实验仪器实践出发,探讨实验仪器与实验教学的关系,实验仪器的设计与生产特点,如何为实验教学服务,以及实验仪器的目前状况与未来发展等问题.
- 王天曦李鸿儒
- 关键词：实验教学实验教学仪器
- 0201装配工艺
- 随着电子产品朝着更小,更轻,功能更多的方向持续发展,0201封装的使用正在逐年递增.10阵列的0201只占据了相同阵列0402元件1/3的空间,因此元件可被组合得更加紧密,以减少印制板的尺寸.
- 王豫明王天曦陆磊
- 关键词：装配工艺焊盘设计
- 文献传递
- 再流焊工艺
- 再流焊工艺中,焊接曲线是关键点,曲线设置的优劣将直接影响焊接结果.本文细致地分析了再流焊的全过程.首先分析了助焊剂在焊接过程中的作用.而后详细分析了再流焊的四个阶段(升温区、保温区、焊接区、冷却区)对焊接装配的质量所产生...
- 王豫明王天曦陆磊
- 关键词：再流焊工艺焊膏助焊剂
- 文献传递
- 坚持改革创新 开创电子实习新局面
- 电子工艺实习如何适应信息时代技术发展的要求?如何满足新时代人才需求?如何改变电子实习就是电烙铁加螺丝刀的旧面孔?本文介绍了电子工艺实习教学改革中引入高新技术,正确处理基础与提高、设计与制造、教学与研发等关系的实践与体会,...
- 王天曦李鸿儒杨兴华韦思健董宝光
- 关键词：实践教学电子工艺实习表面贴装技术EDA
- 文献传递
- 基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究
- 2013年
- 虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。
- 王豫明杨建新王天曦
- 关键词：DFMQFP焊盘设计
- SMT在电子工艺实习中的应用被引量：25
- 2001年
- 本文简要介绍了SMT应用于电子工艺实习的背景和指导思想,比较全面地介绍了实习的内容和方法,以及作者的教学体验.
- 王天曦李鸿儒杨兴华郭子建
- 关键词：实践教学电子实习SMT表面贴装技术
