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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇总剂量
  • 2篇总剂量效应
  • 2篇NMOS器件
  • 2篇SOI
  • 1篇总剂量辐射
  • 1篇离子注入
  • 1篇模型参数
  • 1篇抗辐射
  • 1篇快速提取方法
  • 1篇SOI器件
  • 1篇SPICE
  • 1篇STI
  • 1篇场区
  • 1篇NMOSFE...

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇李艳艳
  • 2篇谢儒彬
  • 2篇顾祥
  • 2篇朱少立
  • 2篇陈海波
  • 1篇洪根深
  • 1篇潘滨

传媒

  • 2篇电子与封装
  • 1篇太赫兹科学与...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
总剂量加固对SOINMOS器件抗辐射特性的影响被引量:4
2014年
采用埋层改性工艺对部分耗尽SOI NMOS器件进行总剂量加固,通过测试器件在辐射前后的电学性能研究加固对SOI NMOS器件抗辐射特性的影响。加固在埋氧层中引入电子陷阱,辐射前在正负背栅压扫描时,电子陷阱可以释放和俘获电子,导致背栅阈值电压产生漂移,漂移大小与引入电子陷阱的量有关。通过加固可以有效提高器件的抗总剂量辐射特性,电子陷阱的量对器件的抗辐射性能具有显著影响。
陈海波吴建伟李艳艳谢儒彬朱少立顾祥
关键词:离子注入SOINMOSFET总剂量辐射
STI场区加固NMOS器件总剂量效应被引量:10
2016年
基于0.18μm CMOS工艺开发了浅槽隔离(STI)场区抗总剂量辐射加固技术,采用离子注入技术使STI/衬底界面处的P型硅反型阈值提高,从而增强NMOS器件的抗辐射能力。实验表明,加固NMOS器件在500 krad(Si)剂量点时,阈值电压无明显漂移,漏电流保持在10-12量级,其抗辐射性能明显优于非加固NMOS器件。通过STI场区加固工艺的研究,可有效提高电路的抗总剂量辐射能力,同时避免设计加固造成芯片面积增大的问题。
谢儒彬吴建伟陈海波李艳艳洪根深
关键词:总剂量效应
一种基于总剂量效应的SOI器件模型快速提取方法
2015年
从工程应用的角度介绍了一种基于总剂量效应的SOI器件模型参数的快速提取方法。首先,提取0 krad(Si)时器件的模型参数,然后针对总剂量敏感参数,对100 krad(Si)总辐射试验后的同种器件进行模型参数优化,并对得到的模型参数进行验证。结果表明,该方法所提取的模型参数准确有效,解决了国内目前在抗辐照SOI工艺中因采用标准SOI工艺SPICE模型(如BSIMSOI等)导致不能反映辐照效应对器件特性的影响且无法给出经过不同辐照剂量之后的器件特性的缺点,可用于评估辐射对SOI电路的影响。
李艳艳顾祥潘滨朱少立吴建伟
关键词:SOI器件总剂量效应
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