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刘俊杰

作品数：3 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：经济管理电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇经济管理
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装芯片
  • 1篇三维封装
  • 1篇片式
  • 1篇组件
  • 1篇微波
  • 1篇芯片
  • 1篇互连
  • 1篇封装
  • 1篇垂直互连

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇刘俊杰
  • 1篇李闯
  • 1篇李闯

传媒

  • 1篇改革与开放
  • 1篇电子质量

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 3 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
国产元器件质量保证工作探讨及分析被引量：6
2016年
根据国防和军队建设新形势新任务的需要,国家提出了"能打仗、打胜仗"的强军目标,而切实有效地提升武器装备的质量和可靠性,是确保这一目标实现的关键因素之一。军用电子元器件是电子设备和系统的最基本单元,电子元器件的可靠性也将直接决定电子设备和系统可靠性。该文主要描述了当前军用电子元器件在采购实施过程中质量保证工作的现状,并进行了针对性的分析、思考以及建议。
刘俊杰李闯
微波片式组件的三维封装技术被引量：2
2017年
微波器件的一体化和小型化对组件的高密度封装技术提出了更高要求,传统的二维组装/封装工艺已逐渐无法满足高精尖电子系统小型化、轻量化要求,所以微波片式组件的三维封装技术成为微波行业研究的热点。本文介绍了片式组件在国内外的发展和工程应用情况,对整体架构、微波信号垂直互连、倒装芯片工艺和共面波导传输等关键技术进行了重点介绍。
李闯刘俊杰
关键词：三维封装垂直互连倒装芯片
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