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李闯

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇倒装芯片
  • 1篇三维封装
  • 1篇片式
  • 1篇组件
  • 1篇微波
  • 1篇芯片
  • 1篇互连
  • 1篇基板
  • 1篇封装
  • 1篇TR组件
  • 1篇LTCC基板
  • 1篇垂直互连

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇李闯
  • 1篇胡海如
  • 1篇靳静
  • 1篇刘俊杰

传媒

  • 1篇改革与开放
  • 1篇科技风

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
基于LTCC基板3D MCM TR组件的研究
2014年
X波段T/R组件3DMCMTR组件设计,建立了3DMCM模型库,LTCC基板的板间互联技术,通过国际主流的球焊技术了实现板间互联,并制作了板间垂直传输结构的样品,进一步缩小了组件尺寸。利用此技术针对一个X波段的TR组件给出了相应的设计。
胡海如靳静李闯
关键词：TR组件
微波片式组件的三维封装技术被引量：2
2017年
微波器件的一体化和小型化对组件的高密度封装技术提出了更高要求,传统的二维组装/封装工艺已逐渐无法满足高精尖电子系统小型化、轻量化要求,所以微波片式组件的三维封装技术成为微波行业研究的热点。本文介绍了片式组件在国内外的发展和工程应用情况,对整体架构、微波信号垂直互连、倒装芯片工艺和共面波导传输等关键技术进行了重点介绍。
李闯刘俊杰
关键词：三维封装垂直互连倒装芯片
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共1页<1>
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