您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇点火
  • 1篇多层复合膜
  • 1篇烟火技术
  • 1篇起爆
  • 1篇起爆装置
  • 1篇军事化学与烟...
  • 1篇火工品
  • 1篇复合膜
  • 1篇半导体桥

机构

  • 1篇南京理工大学
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 1篇秦志春
  • 1篇杜培康
  • 1篇周彬
  • 1篇李勇
  • 1篇沈瑞琪
  • 1篇文雷鸣
  • 1篇陈飞
  • 1篇贾昕
  • 1篇张君德

传媒

  • 1篇含能材料

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
火工品用复合半导体桥技术的研究与发展被引量:8
2013年
具有低发火能量、高瞬发度、高安全性以及比多晶硅半导体桥更高的能量输出优异性能的复合半导体桥(SCB)点火起爆装置(EED),是一类采用现代微电子工艺,由反应材料与半导体桥相结合的新型点火产品。从理论、结构、性能不同角度,综述了复合半导体桥EED的研究进展与优缺点。为增大SCB点火性能提供可行的依据和参考,对比分析了多层复合膜点火桥的结构特点、反应材料、发火条件、输出性能。认为多层复合SCB是多晶硅半导体桥的理想改进产品,具有更广泛的应用范围和前景。
李勇周彬秦志春沈瑞琪陈飞杜培康贾昕文雷鸣张君德
关键词:军事化学与烟火技术火工品半导体桥
共1页<1>
聚类工具0