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王云峰

作品数：1 被引量：9H指数：1
供职机构：中国北车唐山轨道客车有限责任公司更多>>
发文基金：辽宁省高等学校杰出青年学者成长计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装技术
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇封装
  • 1篇封装技术

机构

  • 1篇大连交通大学
  • 1篇中国北车唐山...

作者

  • 1篇薛齐文
  • 1篇张翼
  • 1篇王云峰

传媒

  • 1篇机械工程与自...

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微电子封装的发展历史和新动态被引量：9
2016年
随着电子产品向小型化、高集成度的方向发展,电子产品的封装技术已逐步迈入到微电子封装时代。电子产业已成为当今世界最活跃、最重要的产业之一。回顾了电子封装的发展历程,着重介绍了当今一些被广泛应用的封装形式,讨论了电子封装领域的最新动态和发展趋势。最后,根据研究现状给出了发展我国微电子封装技术的建议。
张翼薛齐文王云峰
关键词：电子封装技术
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