张翼
- 作品数：2 被引量：11H指数：2
- 供职机构：大连交通大学土木与安全工程学院更多>>
- 发文基金：辽宁省高等学校杰出青年学者成长计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信更多>>
- TSV封装通孔形态参数对焊点热疲劳寿命的影响被引量：2
- 2015年
- 使用ANSYS有限元软件建立简化的基于硅通孔技术互连的二维结构模型,用粘塑性本构Anand方程来描述Sn Pb钎料焊点的力学行为,针对模型中的焊球进行热力耦合计算,研究热循环过程中的热失效问题。根据模拟的温度场、应力应变场找到危险焊点位置,利用修正Coffin-Manson经验方程估算危险焊点的热疲劳寿命,并且讨论了模型中通孔直径、深度和间距等参数对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明,在只改变单一参数的情况下,焊点疲劳失效周期通孔各参量值的增加均呈现出下降的趋势,其中通孔直径和通孔间距的大小对焊点的使用寿命影响较大。
- 张翼薛齐文刘旭东
- 关键词：热疲劳寿命焊点
- 微电子封装的发展历史和新动态被引量：9
- 2016年
- 随着电子产品向小型化、高集成度的方向发展,电子产品的封装技术已逐步迈入到微电子封装时代。电子产业已成为当今世界最活跃、最重要的产业之一。回顾了电子封装的发展历程,着重介绍了当今一些被广泛应用的封装形式,讨论了电子封装领域的最新动态和发展趋势。最后,根据研究现状给出了发展我国微电子封装技术的建议。
- 张翼薛齐文王云峰
- 关键词：电子封装技术
