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许永强

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：四川九洲电器集团有限责任公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 3篇电路
  • 3篇印制板
  • 3篇制板
  • 2篇电路板
  • 2篇断路
  • 2篇结构件
  • 2篇焊点
  • 2篇焊盘
  • 1篇电子产品
  • 1篇电子产品制造
  • 1篇印刷装置
  • 1篇锁紧
  • 1篇腔体
  • 1篇柱体
  • 1篇装配过程
  • 1篇子产
  • 1篇脱模
  • 1篇网板
  • 1篇系统管理
  • 1篇乱序

机构

  • 6篇四川九洲电器...

作者

  • 6篇许永强
  • 1篇杨容
  • 1篇李超

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2016
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种焊接工艺及结构件
本发明公开了一种焊接工艺及结构件，所述焊接工艺包括：将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中；将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲，获得弯曲部分；将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上，其中，...
许永强
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一种焊膏印刷装置
一种焊膏印刷装置，由U型网板、固定机构和底座组合而成，所述网板凹下的部分具有与所述PCB板上的焊盘图形对应的开窗，所述网板的两侧具有用于定位的弧形槽；固定机构，用于夹持和固定网板；底座，用于固定金属腔体和所述固定机构，并...
张可杨容黄宗英黄鹏许永强
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一种焊接工艺及结构件
本发明公开了一种焊接工艺及结构件，所述焊接工艺包括：将柔性连接件的第一部分焊接在水平印制板的连接过孔中；将所述柔性连接件的除所述第一部分外的第二部分弯曲，获得弯曲部分；将所述弯曲部分的上端焊接在垂直印制板的焊盘上，其中，...
许永强
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分层式激光封焊拆除方法
本发明涉及一种分层式激光封焊拆除方法，涉及电子产品制造技术领域，用于解决现有技术中存在的纯机械拆除会导致盖板塌陷或金属碎屑进入管壳内部的技术问题。本发明的分层式激光封焊拆除方法，包括逐层减薄激光封焊盖板的厚度直至所述激光...
许永强
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一种用于锁紧印制板的锁紧件及印制板系统
本实用新型公开了一种用于锁紧印制板的锁紧件及印制板系统，属于印制板技术领域，解决现有技术中印制板焊接返修困难的问题。上述印制板系统包括印制板、腔体、玻珠和锁紧件；锁紧件为台阶变径柱体结构，锁紧件设有通孔，通孔的轴线与锁紧...
卢敏李超许永强
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一种军工电子产品模块级柔性装配生产系统及执行方法
本发明公开了一种军工电子产品模块级柔性装配生产系统及执行方法，涉及自动化生产制造技术领域，包括生产系统、输送系统、配电及控制系统，所述生产系统按装配生产顺序依次包括系统管理工位、螺钉装配工位、线缆制作工位、手工焊接工位、...
黄鹏邓俊许永强周伟
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