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文献类型

  • 11篇中文专利

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 7篇印制板
  • 7篇制板
  • 3篇过孔
  • 2篇带状线
  • 2篇地槽
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇对印
  • 2篇信号
  • 2篇信号完整性
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇散热
  • 2篇损耗
  • 2篇屏蔽
  • 2篇阻抗
  • 2篇阻抗控制
  • 2篇线路损耗
  • 2篇连接管
  • 2篇返修

机构

  • 11篇四川九洲电器...

作者

  • 11篇李超
  • 2篇陈曦
  • 1篇商霞
  • 1篇许志辉
  • 1篇杨容
  • 1篇曾鑫
  • 1篇颜菲菲
  • 1篇许永强

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种印刷电路板
本发明公开了一种印刷电路板,包括信号传递结构,所述信号传递结构包括:连接过孔的上层传输线和连接过孔的下层传输线;信号过孔,所述连接过孔的上层传输线通过所述信号过孔与所述连接过孔的下层传输线电连接;沿所述信号过孔的轴向依次...
李超尹治宇
一种玻珠夹具
本实用新型公开了一种玻珠夹具,包括夹具本体和金属腔体,夹具本体为套筒状,且一端开口,另一端设置有通孔,夹具本体的外壁设置有外螺纹,金属腔体上设置有与外螺纹相匹配的螺纹孔,夹具本体的内壁直径等于玻珠外径,玻珠焊接在夹具本体...
杨容李超
文献传递
对印制板中的带状线及连接管屏蔽的系统和方法及印制板
本发明涉及对印制板中的带状线及连接管屏蔽的系统和方法及印制板。一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统包括:在带状线的两侧对称地设置的第一接地槽和第二接地槽;以及在连接管周围设置的第三接...
李超卢敏
文献传递
一种印刷电路板
本发明公开了一种印刷电路板,包括信号传递结构,所述信号传递结构包括:连接过孔的上层传输线和连接过孔的下层传输线;信号过孔,所述连接过孔的上层传输线通过所述信号过孔与所述连接过孔的下层传输线电连接;沿所述信号过孔的轴向依次...
李超尹治宇
一种元器件加固装置
本实用新型公开了一种元器件加固装置,包括:至少两个固定于印制板上的底座;第一壳体,其与底座对应设置并固定到底座上;第二壳体,其与第一壳体配合以将元器件固定在印制板上。本实用新型不仅能加固印制板上的元器件,使得印制板的装配...
李超颜菲菲
一种三维堆叠芯片封装基板的散热结构及其制作方法
本发明公开了一种三维堆叠芯片封装基板的散热结构及其制作方法,包括:顶层裸芯片、中间层裸芯片和底层裸芯片,底层裸芯片的一端面与中间层裸芯片贴合,中间层裸芯片的另一端面与顶层裸芯片贴合,底层裸芯片的另一端面贴合有倒装芯片,封...
李超王美冲刘亚军
对印制板中的带状线及连接管屏蔽的系统和方法及印制板
本发明涉及对印制板中的带状线及连接管屏蔽的系统和方法及印制板。一种用于对印制板中的带状线及其与该印制板的表层相连接的连接管进行屏蔽的系统包括:在带状线的两侧对称地设置的第一接地槽和第二接地槽;以及在连接管周围设置的第三接...
李超卢敏
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一种印制板
本实用新型涉及印制板领域,尤其是涉及一种过孔结构设计的印制板。本实用新型针对现有技术存在的问题,提供一种印制板,通过将印制板器件层到印制板覆铜层之间设置过孔1与非金属化背钻孔3,在非金属化背钻孔3漏印阻焊材料4完全阻焊,...
许志辉朱洪昭李超
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一种用于射频印制板的地平面与压条相结合的隔离方式
本发明公开了一种用于射频印制板的地平面与压条相结合的隔离方式,将印制板上的每个功能模块独立分割开,每一个模块敷设独立的接地层,在每个接地层之间单独设置独立的大地接地层将每一个接地层完全分隔开,并再独立的大地接地层对应的印...
李超朱洪昭谢秩岚曾鑫陈曦
文献传递
一种用于锁紧印制板的锁紧件及印制板系统
本实用新型公开了一种用于锁紧印制板的锁紧件及印制板系统,属于印制板技术领域,解决现有技术中印制板焊接返修困难的问题。上述印制板系统包括印制板、腔体、玻珠和锁紧件;锁紧件为台阶变径柱体结构,锁紧件设有通孔,通孔的轴线与锁紧...
卢敏李超许永强
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共2页<12>
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