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黄致信

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：华中师范大学物理科学与技术学院更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇性能研究
  • 1篇物理性能
  • 1篇溅射
  • 1篇溅射参数

机构

  • 1篇华中师范大学

作者

  • 1篇郭继花
  • 1篇崔增丽
  • 1篇黄致信

传媒

  • 1篇纳米科技

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cu3N薄膜的制备与性能研究
2009年
采用反应射频磁控溅射方法，在玻璃基底上成功制备出了氮化铜（Cu3N）薄膜，并研究了溅射参数对Cu3N薄膜的结构和性能的影响，结果显示，随着溅射功率和氮气分压的增加，氮化铜薄膜的择优取向由（111）方向向（100）方向改变。随着基底温度从70℃增加到200℃，薄膜从Cu3N相变为cu相。紫外可见光谱、四探针电阻仪等测试表明，当溅射功率从80W逐渐增加到120W时，薄膜的光学能隙从1．85eV减小到1．41eV，电阻率从1．45× 10^2Ω·cm增加到2．99× 10^3Ω·cm。
崔增丽黄致信郭继花
关键词：溅射参数物理性能
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共1页<1>
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