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文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇MMIC
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  • 2篇单片微波
  • 2篇单片微波集成...
  • 2篇电路
  • 2篇噪声
  • 2篇微波集成
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  • 2篇集成电路
  • 1篇低噪
  • 1篇低噪声
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  • 1篇噪声模型
  • 1篇噪声特性
  • 1篇砷化镓
  • 1篇声特性
  • 1篇数字衰减器
  • 1篇衰减器
  • 1篇迁移率

机构

  • 4篇中国电子科技...
  • 4篇专用集成电路...
  • 1篇杭州电子科技...

作者

  • 4篇魏洪涛
  • 1篇张力江
  • 1篇吴洪江
  • 1篇李用兵
  • 1篇蔡树军
  • 1篇刘军
  • 1篇王强栋
  • 1篇李富强
  • 1篇樊渝
  • 1篇吴永辉
  • 1篇刘永强
  • 1篇刘会东

传媒

  • 4篇半导体技术

年份

  • 2篇2019
  • 1篇2014
  • 1篇2011
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
Ku波段6 bit数字衰减器MMIC的小型化设计被引量:6
2019年
基于0.25μm GaAs增强/耗尽(E/D)型赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计并实现了一款集成了6 bit并行驱动器的数字衰减器单片微波集成电路(MMIC)。该衰减器采用T型衰减网络结构,不仅缩小了芯片面积,并且可实现较好的衰减精度和衰减附加相移。芯片在片测试结果表明,在-5 V电源电压下驱动器的静态电流为1.8 mA,响应速度为25 ns。在9~18 GHz频率范围内,衰减器芯片的插入损耗不大于3.6 dB,均方根衰减精度不大于0.7 dB,衰减附加相移为-2°~4°,输入电压驻波比(VSWR)不大于1.25∶1,输出VSWR不大于1.5∶1。芯片尺寸为1.6 mm×0.6 mm×0.1 mm。该电路具有响应速度快、功耗低、面积小、衰减附加相移小等优点,可广泛应用于通信设备和微波测量系统中。
李富强赵子润魏洪涛
关键词:数字衰减器
C波段限幅开关集成芯片被引量:2
2011年
采用GaAs p-i-n二极管单片集成工艺技术研制出C波段限幅开关集成芯片,该芯片集成了微波限幅器和单刀单掷(SPST)开关功能,尺寸仅为2.5 mm×1.0 mm。采用偏置相关S参数测试法建立可定标的p-i-n二极管器件模型,精准的器件模型保证集成芯片一次流片成功。实测结果显示,该芯片在5~6 GHz频率范围内插入损耗小于1 dB,隔离度大于50 dB,电压驻波比小于1.5∶1,开关速度小于25 ns,可承受10 W以上的连续波功率。该集成芯片在T/R组件接收通道可替代两只单一功能芯片,有较好的应用前景。
魏洪涛王强栋李用兵
关键词:砷化镓P-I-N二极管限幅器开关集成芯片
InP双异质结双极晶体管的相位噪声特性被引量:2
2019年
InP双异质结双极晶体管(DHBT)由于优异的频率和相位噪声特性被广泛应用于高品质压控振荡器(VCO)芯片的研制。研究了影响InP DHBT相位噪声特性的因素,并从器件结构和SiN钝化层两方面对器件进行了优化设计。详细介绍了附加相位噪声的测试原理和方法,并提出了一种改进的'正交鉴相'在片测量系统,测得所制作的InP DHBT的附加相位噪声在100 kHz偏移频率时达到-144 dBc/Hz。基于此InP DHBT工艺设计并实现了一款47 GHz差分VCO单片微波集成电路(MMIC),测试结果显示1.2 GHz调谐带宽内该VCO的典型单端输出功率为-3.8 dBm,单电源-5 V工作时的电流为23 mA,在100 kHz偏移频率时的相位噪声达到-87 dBc/Hz,验证了文中所研制的InP DHBT优异的相位噪声特性。
吴永辉魏洪涛刘军崔雍樊渝吴洪江
3mm波段低噪声放大器被引量:3
2014年
基于InP HEMT在3 mm波段的优越的噪声性能,设计制作了一款3 mm波段InP HEMT低噪声放大器。通过合理设计外延材料结构和器件结构,提高器件性能。测试1~40 GHz器件的S参数和噪声参数以及75~110 GHz器件的S参数,并采用外推的方法建立了器件的噪声模型。电路设计采用ADS仿真软件,采用全版图电磁场仿真保证电路设计的准确性,最终实现了一款3 mm波段低噪声放大器。测试结果显示在92~96 GHz时,带内增益大于20 dB,噪声系数小于4.0 dB。芯片面积3.07 mm×1.75 mm,直流功耗60 mW。
刘永强张力江魏洪涛刘会东蔡树军
关键词:噪声模型
共1页<1>
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