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龙铮

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇带外抑制
  • 1篇电磁仿真
  • 1篇晶圆
  • 1篇晶圆级封装
  • 1篇焊盘
  • 1篇封装
  • 1篇衬底

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇曹亮
  • 1篇肖立
  • 1篇金中
  • 1篇杜雪松
  • 1篇龙铮

传媒

  • 1篇压电与声光

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
晶圆级封装对声表滤波器性能的影响被引量：1
2016年
声表器件表面换能器非常敏感,一旦污染将严重影响器件的性能。因此在实际使用过程中需要用特殊的封装方式对声表滤波器芯片加以保护。但是封装外壳的寄生参数（杂散）会对滤波器性能产生严重影响。该文通过电磁仿真软件（ADS-momentum）分析晶圆键合封装（WLP）对Band1双工器性能的影响。最大限度地降低封装对双工器的影响。仿真结果表明,不同的封装结构对滤波器的带外抑制和隔离度有极大影响。通过优化封装焊盘和封装材料设计,可提高带外抑制5-7dB。
肖立杜雪松金中龙铮曹亮
关键词：电磁仿真衬底焊盘带外抑制
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