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肖立
作品数:
11
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第二十六研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
杜雪松
中国电子科技集团第二十六研究所
金中
中国电子科技集团第二十六研究所
曹亮
中国电子科技集团第二十六研究所
龙峥
中国电子科技集团第二十六研究所
姚远
中国电子科技集团第二十六研究所
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晶圆级封装对声表滤波器性能的影响
被引量:2
2016年
声表器件表面换能器非常敏感,一旦污染将严重影响器件的性能。因此在实际使用过程中需要用特殊的封装方式对声表滤波器芯片加以保护。但是封装外壳的寄生参数(杂散)会对滤波器性能产生严重影响。该文通过电磁仿真软件(ADS-momentum)分析晶圆键合封装(WLP)对Band1双工器性能的影响。最大限度地降低封装对双工器的影响。仿真结果表明,不同的封装结构对滤波器的带外抑制和隔离度有极大影响。通过优化封装焊盘和封装材料设计,可提高带外抑制5-7dB。
肖立
杜雪松
金中
龙铮
曹亮
关键词:
电磁仿真
衬底
焊盘
带外抑制
单芯片多滤波器组及前端射频模块
本实用新型公开了一种单芯片多滤波器组及前端射频模块,包括若干滤波器、一压电芯片及一外壳,所述若干滤波器均设置于同一块压电芯片上且通过倒装焊封装在一起,所述外壳用于密封所述若干滤波器。上述单芯片多滤波器组更加小型化及薄型化...
陈婷婷
杜雪松
肖立
姚远
曹亮
文献传递
声表面波滤波器晶圆键合封装工艺
本发明公开了一种声表面波滤波器晶圆键合封装工艺,步骤如下,1)将声表滤波器晶圆切成单颗芯片;2)在硅晶圆基板上涂设胶水,然后将芯片焊盘放在硅晶圆基板上有胶水的位置,使芯片和硅晶圆基板键合在一起;3)硅晶圆基板减薄;4)通...
肖立
曹亮
金中
杜雪松
文献传递
一种射频声表面波滤波器倒装焊结构
本实用新型公开了一种射频声表面波滤波器倒装焊结构,包括芯片和陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有镀金焊盘,所述焊盘上设有锡膏层,在焊盘周围的陶瓷基板上设有绝缘层;在芯片的焊接面植有金球,所述芯片通过金球与锡膏层相焊接的方式与陶瓷...
金中
何西良
曾祥君
杨正兵
肖立
文献传递
ST-02-4-06型无源无线声表面波温度传感器
丁毅
龙峥
蒋平英
陈婷婷
唐小龙
钱俊江
谢晓
肖立
梁栋
施建锋
刘娅
何西良
彭锦婕
姚远
吴雪梅
无源无线声表面波温度传感器是基于声表面波技术的测温系统。产品主要包括阅读器、传感头以及配套嵌入软件。由声表面波谐振器构成的传感头由于外界温度改变,引起自身谐振频率发生相应的变化,通过阅读器测量传感头的谐振频率,并根据温度...
关键词:
关键词:
温度传感器
一种可调声表滤波器的设计与分析
该文介绍了一种用41°铌酸锂基片材料制作滤波器进行调谐实验的结果。该方法详细介绍了滤波器的设计、调谐实验的拓扑结构、调谐测试结果以及理论分析。为了实现滤波器的可调以及可调范围更大,该款滤波器的基片材料是机电耦合...
陈婷婷
肖立
杜雪松
姚远
曹亮
关键词:
可调滤波器
声表面波
谐振器
以RF射频信号为能量的振荡式温度传感器
本发明提供的以RF射频信号为能量的振荡式温度传感器,包括天线、能量采集模块和传感头;所述能量采集模块包括匹配电路、第一二极管和电源管理电路;匹配电路与第一二极管连接;电源管理电路包括DC/DC升压芯片和蓄能电容,DC/D...
肖立
龙峥
陈婷婷
文献传递
不平衡输入-平衡输出结构射频声表面波滤波器设计
2013年
在某些情况下,电路运用中需要用到不平衡输入-平衡输出结构的滤波器,该文基于三端口网络混合模S参数的原理,结合声表面波器件设计的COM模型,用ADS设计了Crf+Resonator混合结构的不平衡输入-平衡输出声表面波射频滤波器,该滤波器的仿真结果和实测结果吻合较好。
杜雪松
金中
陈婷婷
罗山焱
姚远
肖立
曹亮
关键词:
声表面波滤波器
一种以RF射频信号为能量的振荡式温度传感器
本实用新型提供的以RF射频信号为能量的振荡式温度传感器,包括天线、能量采集模块和传感头;所述能量采集模块包括匹配电路、第一二极管和电源管理电路;匹配电路与第一二极管连接;电源管理电路包括DC/DC升压芯片和蓄能电容,DC...
肖立
龙峥
陈婷婷
文献传递
以RF射频信号为能量的振荡式温度传感器
本发明提供的以RF射频信号为能量的振荡式温度传感器,包括天线、能量采集模块和传感头;所述能量采集模块包括匹配电路、第一二极管和电源管理电路;匹配电路与第一二极管连接;电源管理电路包括DC/DC升压芯片和蓄能电容,DC/D...
肖立
龙峥
陈婷婷
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