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刘娟

作品数:2 被引量:4H指数:1
供职机构:南京电子器件研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路设计
  • 1篇引线
  • 1篇匹配电路
  • 1篇匹配电路设计
  • 1篇微带
  • 1篇协同仿真技术
  • 1篇宽带
  • 1篇互联
  • 1篇回波损耗
  • 1篇仿真
  • 1篇仿真技术
  • 1篇插入损耗
  • 1篇超宽带

机构

  • 2篇南京电子器件...
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇云南大学

作者

  • 2篇刘娟
  • 1篇钱兴成
  • 1篇唐昊
  • 1篇魏然

传媒

  • 2篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2015
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
微带芯片互联失配分析及匹配电路设计
2015年
20GHz以上,当微带衬底材料的介电常数较低(εr=2.2),而GaAs芯片的介电常数为12.9时,直接用50Ω微带互连会产生较大的反射。对微带芯片互联的失配形式进行了分析和研究,采用在微带与芯片间加一段高阻微带线的方法进行匹配互联,并针对于25-30GHz频率范围对高阻微带线宽度和长度进行仿真和优化。相对于直接互联,匹配互联的插入损耗减小了0.4dB左右,回波损耗减小了9dB以上。最后对直接互联和匹配互联分别进行实物加工装配,测试结果与仿真结果相吻合。
刘娟钱兴成朱臣伟
关键词:插入损耗回波损耗
基于协同仿真技术的超宽带射频微系统热电设计被引量:4
2022年
随着芯片集成度提高,射频微系统性能提升、封装尺寸减小和高密度集成技术进步,电热耦合问题日益加剧。针对该问题,本文基于多物理场电热协同仿真方法开展相关研究。研究分为三个层次,首先是器件级热仿真,针对器件的结构进行了热仿真,根据器件的温度冲击仿真计算出温度响应,以预测器件的热稳定性;第二层次是电路级仿真,建立链路的行为级模型,并且根据链路中各级模块的电性能评估预测整体链路的输出参数;第三层次是系统级仿真,建立系统级热-电模型,利用电热的耦合评估电热场效应对各模块性能的影响。
朱臣伟刘娟唐昊赵逸涵葛振霆魏然铁清木
共1页<1>
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