您的位置: 专家智库 > >

吴亚洲

作品数:2 被引量:2H指数:1
供职机构:山东理工大学机械工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金山东省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇导电性
  • 1篇电火花
  • 1篇电火花加工
  • 1篇电铸
  • 1篇增强铜基
  • 1篇铜基
  • 1篇铜基复合
  • 1篇铜基复合材料
  • 1篇硼化钛
  • 1篇钛合金
  • 1篇显微硬度
  • 1篇混粉电火花
  • 1篇混粉电火花加...
  • 1篇合金
  • 1篇二硼化钛
  • 1篇复合材料
  • 1篇改性
  • 1篇TI-6AL...
  • 1篇表面改性
  • 1篇粗糙度

机构

  • 2篇山东理工大学

作者

  • 2篇李丽
  • 2篇吴亚洲
  • 1篇王好臣
  • 1篇赵林

传媒

  • 1篇制造业自动化
  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
电铸二硼化钛增强铜基复合材料
2014年
采用硫酸铜溶液体系在不锈钢表面电铸TiB2颗粒增强铜基复合材料。通过正交试验分析铸液温度、电流密度、TiB2颗粒粒径及添加量对Cu–TiB2铸层表面粗糙度的影响,并研究了电流密度和铸液颗粒含量对Cu–TiB2复合铸层中TiB2含量的影响,得到电铸Cu–TiB2复合铸层的最优铸液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 10 g/L,NaCl 130 mg/L,粒径3μm的TiB2颗粒25 g/L,电流密度4 A/dm2,温度30℃,搅拌速率30~100 r/min,时间5 h。采用最佳工艺制备的Cu–TiB2复合铸层的粗糙度为1.915μm,TiB2颗粒的体积分数为14.3%,显微硬度比Cu铸层更高,表面更均匀、细致和平整。虽然Cu–TiB2复合铸层的导电性比纯Cu铸层略差,但仍优于多数金属和铜合金。
戴春爽李丽朱翠雯吴亚洲毕方淇
关键词:铜基复合材料二硼化钛电铸粗糙度导电性
磁力搅拌混粉电火花加工Ti-6Al-4V表面改性被引量:2
2015年
为实现Ti-6Al-4V的表面改性,利用磁力搅拌混粉电火花技术在不同电参数下,用紫铜电极对Ti-6Al-4V钛合金材料在混粉工作介质中进行了负极性加工。采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪等对材料强化层的成分、表面形貌及组织结构进行分析;用FM800型显微硬度计测试断面不同位置处的显微硬度值。分析了脉冲宽度和峰值电流等因素对表面强化层的形成的影响规律。结果表明,磁力搅拌混粉电火花加工使得工件表面质量得以提高,工件表面形成了两种硬质合金相Ti C和Ti N,使得材料表面的硬度提高到基体材料的两倍。在不同脉冲能量条件下对混粉电火花加工的表面形貌进行了比较,当脉冲能量大时,放电凹坑越大且凹坑周围出现熔融状物质,表面质量变差。当脉冲能量较小时放电凹坑较小表面质量较好。
赵林王好臣李丽毕方淇吴亚洲
关键词:钛合金混粉电火花加工显微硬度
共1页<1>
聚类工具0