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黄革

作品数:2 被引量:2H指数:1
供职机构:中国人民解放军61699部队更多>>
相关领域:环境科学与工程金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇镀铜
  • 1篇氧化铜
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇印制线
  • 1篇印制线路板
  • 1篇酸性镀
  • 1篇酸性镀铜
  • 1篇热应力
  • 1篇线路板
  • 1篇活性

机构

  • 2篇中国人民解放...
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 2篇符飞燕
  • 2篇黄革
  • 1篇王克军
  • 1篇杨盟辉
  • 1篇夏海清
  • 1篇王龙彪
  • 1篇高四
  • 1篇周仲承
  • 1篇黄锐
  • 1篇刘荣胜

传媒

  • 2篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
新型内层铜箔棕化处理液的研制被引量:1
2013年
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧水4.5%~5.5%,CS-2203棕化剂2.2%~3.2%,时间50~60s,温度30~40℃。CS-2203棕化剂的组成为:98%(质量分数)硫酸90~120g/L,30%(质量分数)双氧水10~25g/L,改性苯并三唑50~100g/L,聚酸酰胺80~100/L,稳定剂B0.5~1.0g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量。对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征。结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求。该工艺流程简单,适用性广,成本低。
符飞燕夏海清黄革杨盟辉王龙彪黄锐
关键词:印制线路板热应力
电镀级活性氧化铜粉的制备被引量:1
2012年
以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵–氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉。用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法对所得活性氧化铜粉的性能进行了表征。结果表明,采用该方法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速率完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用于线路板的电镀铜。
符飞燕王克军黄革周仲承高四刘荣胜
关键词:氧化铜印制电路板酸性镀铜
共1页<1>
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