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周仲承

作品数:2 被引量:4H指数:1
供职机构:中国人民解放军61699部队更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇镀铜
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇酸性镀
  • 2篇酸性镀铜
  • 2篇活性
  • 1篇电镀
  • 1篇阳极
  • 1篇氧化铜
  • 1篇不溶性阳极

机构

  • 2篇中国人民解放...

作者

  • 2篇符飞燕
  • 2篇周仲承
  • 1篇王克军
  • 1篇杨盟辉
  • 1篇王龙彪
  • 1篇高四
  • 1篇黄革
  • 1篇刘荣胜

传媒

  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇印制电路信息

年份

  • 2篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
活性氧化铜粉的工艺条件研究被引量:3
2012年
研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧化铜粉的性能进行了表征,结果表明,采用该法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速度完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用到线路板的电镀工序。
符飞燕王龙彪周仲承杨盟辉
关键词:不溶性阳极酸性镀铜印制电路板
电镀级活性氧化铜粉的制备被引量:1
2012年
以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵–氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉。用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法对所得活性氧化铜粉的性能进行了表征。结果表明,采用该方法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速率完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用于线路板的电镀铜。
符飞燕王克军黄革周仲承高四刘荣胜
关键词:氧化铜印制电路板酸性镀铜
共1页<1>
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