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赵文清

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金：国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路制造
  • 1篇载流子
  • 1篇热载流子
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路制造
  • 1篇CMOS工艺

机构

  • 1篇无锡市广播电...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇涂启志
  • 1篇赵文清
  • 1篇马敏辉

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种基于0.5μm CMOS工艺圆片级可靠性评估方法
2013年
论文提出了0.5μm CMOS工艺圆片级可靠性(WLR)评估的方法,为工艺、电路可靠性提高和及时在线控制开拓了新思路。论文针对0.5μm工艺中金属电迁移以及器件热载流子等失效项,分别给出了相关内容的工艺物理机理、测试结构、测试方法和结果。测试得出单一电迁移失效、热载流子失效寿命可以达到1×109数量级(几十年),初步实现了工艺可靠性的在线监控。
涂启志马敏辉赵文清
关键词：集成电路制造热载流子
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共1页<1>
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