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张丁

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇叠层
  • 1篇应力
  • 1篇组件
  • 1篇环氧

机构

  • 1篇西安微电子技...

作者

  • 1篇余欢
  • 1篇张丁
  • 1篇杨宇军
  • 1篇李晗

传媒

  • 1篇微电子学与计...

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于环氧树脂灌封的三维叠层组件裂纹问题分析与对策研究被引量：5
2017年
对基于环氧树脂灌封的三维叠层组件经过温度循环等考核后出现裂纹的机理进行探讨,通过分析认为,裂纹是灌封过程中引入的固有缺陷,后续在固化过程中收缩应力及热应力的作用下形成.并从优化固化条件、提高材料间的热匹配性以及改善灌封工艺等方面提出具体的解决措施,提高了三维叠层组件的可靠性.
顾毅欣杨宇军张丁余欢李晗
关键词：应力
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共1页<1>
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