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刘萍

作品数:2 被引量:4H指数:1
供职机构:苏州大学更多>>
发文基金:苏州市科技计划项目(应用基础研究计划)国家自然科学基金江苏省高校自然科学研究项目更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇氰酸
  • 2篇氰酸酯
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化铝
  • 1篇导热
  • 1篇电子封装
  • 1篇树脂
  • 1篇氰酸酯树脂
  • 1篇磷酸铝
  • 1篇耐高温
  • 1篇封装
  • 1篇表面处理

机构

  • 2篇苏州大学

作者

  • 2篇管清宝
  • 2篇薛洁
  • 2篇梁国正
  • 2篇刘萍
  • 1篇叶菊华

传媒

  • 1篇材料工程
  • 1篇航空材料学报

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
电子封装用氰酸酯复合材料的研究被引量:4
2013年
采用氮化铝(AlN)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的AlN和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了AlN/CE,n-AlN/CE,AlN-SiO2/CE和AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和AlN混合填充CE,不同粒径的AlN可以形成紧密堆砌而提高热导率λ。高含量的AlN添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代AlN,能减少介电常数的增加量。
薛洁叶菊华管清宝刘萍梁国正
关键词:氰酸酯氮化铝导热复合材料
新型耐高温氰酸酯/磷酸铝复合材料的研究
2012年
基于氰酸酯树脂(CE)和磷酸铝(AlPO4)优良的综合性能,采用"复合技术",设计并制备了AlPO4/CE复合材料,研究了不同偶联剂和AlPO4含量对AlPO4/CE复合材料的热性能、介电性能和吸湿性能的影响。研究结果表明,不同偶联剂对磷酸铝和CE之间的界面作用力影响不同。AlPO4(KH-550)和AlPO4(KH-560)与CE间的界面作用力稍高于AlPO4(H-2),并且AlPO4(KH-550)/CE复合材料的综合性能最佳;当加入适当含量AlPO4(KH-550)时,AlPO4(KH-550)/CE复合材料具有比纯CE树脂更佳的综合性能。
薛洁管清宝刘萍梁国正
关键词:氰酸酯树脂磷酸铝复合材料表面处理
共1页<1>
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