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叶菊华

作品数:2 被引量:4H指数:1
供职机构:苏州大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金苏州市科技计划项目(应用基础研究计划)江苏省高校自然科学研究项目更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 1篇氮化
  • 1篇氮化铝
  • 1篇导热
  • 1篇电性能
  • 1篇电子封装
  • 1篇树脂
  • 1篇氰酸
  • 1篇氰酸酯
  • 1篇热固性
  • 1篇热固性树脂
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇封装
  • 1篇复合材料
  • 1篇改性
  • 1篇
  • 1篇
  • 1篇复合材
  • 1篇高性能

机构

  • 2篇苏州大学

作者

  • 2篇叶菊华
  • 1篇管清宝
  • 1篇薛洁
  • 1篇梁国正
  • 1篇刘萍

传媒

  • 1篇材料工程

年份

  • 2篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
新型硅磷协同阻燃剂的合成及其改性高性能热固性树脂的研究
高性能热固性树脂(High Performance Thermosetting Resin, HP-TRs)是一类具有交联网状结构的聚合物,独特的结构赋予其优异的综合性能,表现为突出的耐热性、热氧化稳定性、优良的综合力学...
叶菊华
关键词:介电性能
文献传递
电子封装用氰酸酯复合材料的研究被引量:4
2013年
采用氮化铝(AlN)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的AlN和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了AlN/CE,n-AlN/CE,AlN-SiO2/CE和AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和AlN混合填充CE,不同粒径的AlN可以形成紧密堆砌而提高热导率λ。高含量的AlN添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代AlN,能减少介电常数的增加量。
薛洁叶菊华管清宝刘萍梁国正
关键词:氰酸酯氮化铝导热复合材料
共1页<1>
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