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文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 6篇半导体
  • 4篇湿法
  • 4篇湿法处理
  • 4篇晶圆
  • 4篇半导体行业
  • 2篇中空轴
  • 2篇气动泵
  • 2篇雾化
  • 2篇节流
  • 2篇节流阀
  • 2篇夹持
  • 2篇胶膜
  • 2篇供液
  • 2篇光刻
  • 2篇光刻胶
  • 2篇光阻
  • 2篇承片台
  • 1篇晶片
  • 1篇摆臂

机构

  • 6篇沈阳芯源微电...

作者

  • 6篇汪涛
  • 4篇谷德君
  • 4篇王一
  • 2篇王绍勇
  • 2篇卢美丽

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种半导体制成厚胶膜涂覆装置及其使用方法
本发明涉及半导体加工领域,具体地说是一种半导体制成厚胶膜涂覆装置及其使用方法,包括电缸、喷头、胶杯组件、旋转吸附机构和基板,其中电缸和胶杯组件均设置于基板上,所述电缸上设有移动梁,间距和高度均可调的喷头设置于所述移动梁上...
王绍勇汪涛卢美丽
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一种化学液供给系统
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种化学液供给系统,包括由气动泵、过滤器、加热器、冷却器、节流阀及供液桶依次相连形成的主循环管路和连通于加热器与冷却器之间的分支管路,气动泵与过滤器之间的管路上、节流阀与供...
谷德君汪涛王一
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一种半导体制成厚胶膜涂覆装置及其使用方法
本发明涉及半导体加工领域,具体地说是一种半导体制成厚胶膜涂覆装置及其使用方法,包括电缸、喷头、胶杯组件、旋转吸附机构和基板,其中电缸和胶杯组件均设置于基板上,所述电缸上设有移动梁,间距和高度均可调的喷头设置于所述移动梁上...
王绍勇汪涛卢美丽
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一种夹持晶圆的承片台装置
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种夹持晶圆的承片台装置,包括伸缩气缸、连杆、中空轴电机、承片台主体及活动档柱,承片台主体与中空轴电机的输出端相连,在承片台主体上放置有待夹持的晶圆,承片台主体上沿周向均匀...
谷德君汪涛王一
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一种夹持晶圆的承片台装置
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种夹持晶圆的承片台装置,包括伸缩气缸、连杆、中空轴电机、承片台主体及活动档柱,承片台主体与中空轴电机的输出端相连,在承片台主体上放置有待夹持的晶圆,承片台主体上沿周向均匀...
谷德君汪涛王一
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一种化学液供给系统
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种化学液供给系统,包括由气动泵、过滤器、加热器、冷却器、节流阀及供液桶依次相连形成的主循环管路和连通于加热器与过滤器之间的分支管路,气动泵与过滤器之间的管路上、节流阀与供...
谷德君汪涛王一
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共1页<1>
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