罗杰
- 作品数：4 被引量：13H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 微波组件激光封焊工艺技术要求
- 本标准规定了微波组件激光封焊的结构设计、材料、设备、工艺、检验的要求。本标准适用于有气密要求的微波组件产品的激光封焊工艺，无气密要求的微波组件产品也可参照执行。
- 常青松王合利罗杰姜永娜王志会
- 一种陶瓷气密封装器件及封装方法
- 本发明公开了一种陶瓷气密封装器件及封装方法，陶瓷气密封装器件包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线...
- 李仕俊张延青王磊赵瑞华高飞龙周伟魏爱新宋银矿罗杰单亮滑国红
- 文献传递
- 微波组件产品的激光密封焊接技术被引量：13
- 2011年
- 主要介绍了微波组件产品的激光密封焊接技术,从镀层种类、镀层厚度、焊接方式和焊接气氛等进行分析,比较了不同镀层厚度、叠焊焊接方式和对焊焊接方式对激光焊接的影响,试验表明,表面镀镍金层较厚时,将对激光焊接质量产生影响。不同的焊接方式对镀层的要求也有差别,采用对焊方式时,盒体镀层厚度应严格控制,而使用叠焊方式时,表面镀层厚度控制范围可以稍宽一些。除激光焊接参数外,激光焊接气氛对激光焊接的影响也较大。
- 常青松罗杰
- 关键词：镀层激光焊接
- 一种陶瓷气密封装器件
- 本实用新型公开了一种陶瓷气密封装器件，包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属...
- 李仕俊张延青王磊赵瑞华高飞龙周伟魏爱新宋银矿罗杰单亮滑国红
