姜永娜
- 作品数:12 被引量:16H指数:2
- 供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域:电子电信化学工程文化科学自动化与计算机技术更多>>
- 射频管壳的制备方法及射频管壳
- 本发明适用于微波组件技术领域,提供了一种射频管壳的制备方法及射频管壳,包括:在基板上溅射多层金属得到第一种子层,在第一种子层上第一区域和第二区域上电镀金分别制备金导体层;去除金导体层区域外的第一种子层,在第一区域与第二区...
- 李仕俊赵瑞华唐晓赫闫妍徐达杨彦锋张延青张军莹姜永娜魏莉媛董松松苗润清尤兆宁崔晓娜曹晓宁
- 微波组件激光封焊工艺技术要求
- 本标准规定了微波组件激光封焊的结构设计、材料、设备、工艺、检验的要求。本标准适用于有气密要求的微波组件产品的激光封焊工艺,无气密要求的微波组件产品也可参照执行。
- 常青松王合利罗杰姜永娜王志会
- 微波毫米波封装器件及其制作方法
- 本发明提供了一种微波毫米波封装器件,属于芯片封装技术领域,包括金属管壳、基板以及多个屏蔽罩;其中,金属管壳的侧壁设有输入连接器和输出连接器;基板设于金属管壳内部,基板内部设有电路网络,电路网络与输入连接器和输出连接器分别...
- 常青松魏少伟赵瑞华孙鉴英徐达唐晓赫闫妍张军莹戎子龙李秀琴姜永娜李刚李子含曹若男郭江红
- 薄膜金属层的刻蚀方法及薄膜金属层的刻蚀结构
- 本发明适用于陶瓷电路板薄膜金属层刻蚀技术领域,提供了一种薄膜金属层的刻蚀方法及薄膜金属层的刻蚀结构,该方法包括:通过在陶瓷基板的上下表面沉积金属种子层;在所述金属种子层上表面的预留线路图形的位置制备金属图形,且任意相邻的...
- 唐晓赫李仕俊常青松姜永娜袁彪刘晓红杨阳阳屈建洋韩宏远刘文涛董占红席红英侯小鹏梁楚楚安丽丽
- 文献传递
- 金属内部高精度加工成型方法
- 本发明提供了一种金属内部高精度加工成型方法,所述金属内部高精度加工成型方法首先加工出与需要成型的零件的内孔结构相同的芯体,然后对芯体进行电镀,使得芯体外包裹一定厚度的电镀层,再然后通过加工电镀层,加工出需要成型的零件的外...
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- 微波毫米波封装器件及其制作方法
- 本发明提供了一种微波毫米波封装器件,属于芯片封装技术领域,包括金属管壳、基板以及多个屏蔽罩;其中,金属管壳的侧壁设有输入连接器和输出连接器;基板设于金属管壳内部,基板内部设有电路网络,电路网络与输入连接器和输出连接器分别...
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- 文献传递
- 薄膜集成电路合金贴装常见问题分析被引量:3
- 2007年
- 随着现代微波混合集成电路向着高性能、高可靠性、小型化、高均一性方向的发展,对合金贴装工艺也提出了越来越高的要求。对合金贴装的要求进行了一些介绍,对合金贴装工艺中的常见问题进行了探讨,分析了其产生的原因,提出了解决的办法。
- 姜永娜孙丽丽
- 关键词:芯片基片
- 射频管壳的制备方法及射频管壳
- 本发明适用于微波组件技术领域,提供了一种射频管壳的制备方法及射频管壳,包括:在基板上溅射多层金属得到第一种子层,在第一种子层上第一区域和第二区域上电镀金分别制备金导体层;去除金导体层区域外的第一种子层,在第一区域与第二区...
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- 文献传递
- 表面镀层对封帽质量的影响被引量:2
- 2011年
- 气密封装工艺技术是混合电路制造的关键技术。在可靠性要求较高的场合,对混合电路产品提出了水汽含量、漏气率和粒子碰撞噪声检测(PIND)合格率的指标要求。封装内部的多余物对电子器件的可靠性带来严重影响。主要从盒体的表面镀层方面进行讨论,分析了不同的金属化结构和不同的镀层厚度对气密封装的影响。实验表明,当封装使用的压力较大时,化学镀镍外壳的镀层容易出现裂纹,造成外壳锈蚀。外壳使用化学镀镍、电镀金结构时,其PIND不合格率较高。当镀层厚度超标时,不仅PIND不合格率较高,也会出现漏气问题。
- 常青松姜永娜
- 关键词:化学镀镍电镀镍镀层厚度密封
- 异形结构盒体封装封焊的工艺优化被引量:1
- 2019年
- 利用90°固定角度工作平台的平行封焊设备实现了对八边形异形结构盒体的封装。研究了封焊设备的电极宽度和角度、封焊轨迹的选择、封焊工艺参数的优化及焊缝宽度的控制对封装后的焊缝形态、盒体气密性和内部多余物等方面的影响。结果表明,通过改变设备电极尺寸,采用圆形封焊轨迹及优化工艺参数后,实现了对八边形异形盒体的平行缝焊。封焊后产品的气密性和粒子碰撞噪声检测合格率分别达到100%和95%。该封焊方法打破了90°固定角度平行缝焊机只能封装矩形和圆形盒体的固有认知,适合小批量多型号混合集成电路的封装。为实现低成本的多边形异形盒体的平行缝焊提供了思路和实践支撑,满足了工业生产要求。
- 姜永娜赵华
- 关键词:电极平行缝焊