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高向芝

作品数:4 被引量:2H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇单片
  • 3篇单片集成
  • 2篇圆台
  • 2篇探测器
  • 2篇光刻
  • 2篇光刻胶
  • 2篇光探测
  • 2篇光探测器
  • 2篇发光
  • 2篇发光管
  • 2篇凹坑
  • 1篇异质结
  • 1篇异质结双极晶...
  • 1篇双波长
  • 1篇双极晶体管
  • 1篇双异质结
  • 1篇双异质结双极...
  • 1篇耦合波
  • 1篇耦合波导
  • 1篇谐振腔

机构

  • 4篇中国电子科技...
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 4篇蔡道民
  • 4篇李献杰
  • 4篇赵永林
  • 4篇高向芝
  • 3篇尹顺政
  • 2篇曾庆明
  • 1篇刘跳
  • 1篇齐利芳
  • 1篇郝跃

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2011
  • 1篇2009
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
一种单片集成微型透镜及其制作方法
本发明公开了一种单片集成微型透镜,包括基板和微型透镜,其特征在于,所述微型透镜位于基板的凹坑内,其制作方法,包括以下工序:1)在基板的一面形成一凹坑;2)用回流光刻胶填充凹坑,然后涂覆顶层掩蔽用光刻胶;3)将凹坑上的光刻...
蔡道民李献杰曾庆明高向芝尹顺政赵永林
文献传递
基于环形谐振腔的双波长半导体激光器的研制
2014年
由于半导体环形激光器器件尺寸不再受解理面的限制,结构简单紧凑,容易集成,近年来成为集成光源领域的研究热点之一。采用MOCVD系统外延生长InAlGaAs多量子阱激光器材料,利用BCl3,Cl2和Ar刻蚀气体的ICP干法刻蚀技术和PECVD介质钝化工艺,研制了基于环形谐振腔的双波长半导体激光器样品,实现了激光光源的单片集成。该激光器由两个半径分别为200和205μm的环形谐振腔和一条脊宽为3.4μm的直波导耦合构成,两者之间的耦合间距为1.0μm,当两个环形激光器的注入电流分别为50.12和50.22 mA时,对应的激射波长为1 543.12和1 545.64 nm。改变激光器的注入电流,可调节峰值波长与波长间隔。
齐利芳李献杰赵永林蔡道民尹顺政高向芝
关键词:双波长环形激光器谐振腔单片集成耦合波导
f_T=140GHz,f_(max)=200GHz的超高速InP DHBT被引量:2
2011年
InP/InGaAs/InP DHBT具有频带宽、电流驱动能力强、线性好、相位噪声低和阈值电压一致性好等优点成为研究热点。通过优化外延材料结构设计和采用四元InGaAsP缓变层消除集电结电流阻塞效应;改进发射极-基极自对准工艺和集电区台面侧向腐蚀工艺,降低Rb和Cbc乘积;优化PI钝化工艺和空气桥互联等工艺,实现了发射极面积为2μm×10μm的自对准InP/InGaAs/InP DHBT器件,其直流增益β约为25,击穿电压BVCEO≥7 V@10μA,在VCE=4 V,Ic=10 mA下,截止频率fT=140 GHz,最高振荡频率fmax=200 GHz,优于同一外延片上的非自对准InP DHB器件,该器件将可应用于高速光通信和微波毫米波通信。
蔡道民李献杰赵永林刘跳高向芝郝跃
关键词:空气桥
单片集成微型透镜的制作方法
本发明公开了一种单片集成微型透镜的制作方法,其包括以下工序:1)在基板的一面形成一凹坑;2)用回流光刻胶填充凹坑,然后涂覆顶层掩蔽用光刻胶;3)将凹坑上的光刻胶形成一圆台状的光刻胶柱;4)去除顶层掩蔽用光刻胶;5)应用回...
蔡道民李献杰曾庆明高向芝尹顺政赵永林
文献传递
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