张诚
- 作品数：11 被引量：18H指数：3
- 供职机构：贵州大学更多>>
- 发文基金：贵州省自然科学基金国家自然科学基金贵州省教育厅自然科学研究项目更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电气工程轻工技术与工程更多>>
- 一种氧化铌掺杂的锆钛酸钡钙无铅压电陶瓷粉体材料
- 本发明公开了一种氧化铌掺杂的锆钛酸钡钙无铅压电陶瓷粉体材料，通过以下方法制备而成：按化学通式Ba<Sub>0.85</Sub>Ca<Sub>0.15</Sub>Ti<Sub>0.895-x</Sub>Zr<Sub>0.1...
- 刘其斌张诚
- 文献传递
- 一种红薯藤叶酵素及其制备工艺
- 本发明公开了一种红薯藤叶酵素及其制备工艺，属于食品开发领域，红薯藤叶酵素按重量份数计包括：红薯藤叶浆10‑100份、酱香酒干酒糟5‑20份、食盐0.1‑1.5份、植物乳杆菌菌粉0.1‑0.5份、酶制剂0.3‑1.5份。本...
- 苏伟母应春刘诚世洁陈诺焦鱼张诚
- Y_2O_3掺杂对(Ba_(0.85)Ca_(0.15))Zr_(0.1)Ti_(0.896)Sm_(0.004)O_3无铅压电陶瓷介电弛豫与电性能的影响被引量：2
- 2014年
- 采用固相法制备了(Ba0.85Ca0.15)1-xYxZr0.1Ti0.896Sm0.004O3(BCZTS-Yx)无铅压电陶瓷.研究了Y2O3含量对BCZTS-Yx无铅压电陶瓷相结构、压电与介电性能的影响.结果表明:Y3+作为施主掺杂物占据A位。当0.004≤x≤0.006时,陶瓷存在三方相与四方相共存的准同型相界结构。当x=0.006时,陶瓷具有最佳的电性能,分别为d33=384 pC/N,kp=37.2%,εr^6775,tanδ~2.04%.利用Curie-Weiss定律对该实验结果进行拟合,发现x为0.006的样品的介电弛豫特征更为明显。
- 黄小琴刘其斌张诚姚利兰
- 关键词：无铅压电陶瓷Y2O3介电弛豫压电性能
- Nb_2O_5掺杂对BZT-BCT无铅压电陶瓷电性能的影响被引量：1
- 2013年
- 采用固相合成法制备Nb2O5与MnO2掺杂0.5Ba(Zr0.2Ti0.8)O3-0.5(Ba0.7Ca0.3)TiO3无铅压电陶瓷。通过XRD、SEM和准静态d33测试仪等手段研究了Nb2O5掺杂对陶瓷显微结构与电性能的影响。结果表明,含量为0.5 mol%的Mn4+和不同含量的Nb5+作为受主掺杂离子进入B位能完全固溶于BZT-BCT陶瓷,材料具有典型的钙钛矿型结构。Nb2O5掺杂量为0 mol%时,陶瓷有最佳压电性能,压电常数d33、机电耦合系数K p分别为335 pC/N、39.5%;掺杂量为2.0 mol%时,陶瓷具有最佳介电性能,介电常数ε、介电损耗tanδ分别为8738、1.19%。
- 张诚刘其斌黄小琴
- 关键词：无铅压电陶瓷压电性能介电性能
- 聚碳硅烷粘结法低温制备碳化硅多孔陶瓷被引量：9
- 2012年
- 分别以平均粒径为10μm和20μm的两种规格碳化硅(SiC)粉末为原料、聚碳硅烷(PCS)为粘结剂,通过包混、过筛、模压成型、1000℃热解等工序制备了SiC多孔陶瓷,研究了PCS含量对SiC多孔陶瓷微观形貌、线收缩率、孔隙率与抗弯强度的影响,并对两种规格粉末制备的SiC多孔陶瓷性能进行了对比。结果表明:随着PCS含量的增加,两种规格粉末制备的SiC多孔陶瓷微观形貌都逐渐变得致密,当PCS含量为13%时,两种规格粉末制备的多孔陶瓷都出现了微观裂纹。随着PCS含量的增加,两种规格粉末制备的SiC多孔陶瓷孔隙率都逐渐降低,线收缩率都逐渐增大,抗弯强度先增大后降低,在PCS含量为10%时,平均粒径为10μm与20μm的SiC粉末制备的多孔陶瓷抗弯强度取得最大值,分别为31.6MPa与29.0MPa。
- 黎阳张诚李仕勇
- 关键词：聚碳硅烷碳化硅多孔陶瓷
- Ti(C,N)基金属陶瓷烧结工艺的现状及进展被引量：3
- 2012年
- 介绍了Ti(C,N)基金属陶瓷的性能,主要综述了Ti(C,N)基金属陶瓷在高速刀具的应用和制备工艺的基本原理。着重讨论了各种烧结工艺的优缺点,并展望了Ti(C,N)基金属陶瓷未来的发展方向。
- 张诚刘其斌
- 关键词：TI(C,N)基金属陶瓷
- Sm_2O_3掺杂对BCZTMY无铅压电陶瓷电性能的影响被引量：1
- 2014年
- 为了获得(Ba0.85Ca0.15)(Zr0.1Ti0.893Mn0.005Y0.002)O3(BCZTMY)无铅压电陶瓷优良的电性能,通过对其掺杂Sm2O3,采用固相合成法制备了BCZTMY-x wt%Sm无铅压电陶瓷。采用XRD、准静态d33压电常数仪等测试了BCZTMY-x wt%Sm陶瓷的相结构、压电性能和介电性能。结果表明,Sm3+作为施主掺杂物进入钙钛矿结构ABO3中的A位,而Y3+和Mn4+作为受主掺杂进入B位。掺杂不同含量的Sm2O3均形成了ABO3型钙钛矿结构,且提高了BCZTMY-x wt%Sm陶瓷的压电性能和介电性能。当Sm2O3的掺杂量为0.3 wt%时,所得陶瓷样品具有最佳电性能,压电常数d33=171 pC/N,机电耦合系数kp=20.45%,介电常数εr=5451,介电损耗tanδ=2.03%。
- 黄小琴刘其斌张诚
- 关键词：无铅压电陶瓷掺杂压电性能介电性能
- 基于台湾经验的G省联社信用风险管理研究
- 经济新常态下，经济的增速有所放缓，面临日益激烈的竞争环境，企业利润有所下滑，企业转型压力增大，信用风险不断攀升。信用风险是银行业面临的主要风险之一，信用风险管理是银行业金融机构风险管理框架中的重要内容。信用风险管理几乎涵...
- 张诚
- 关键词：农村信用社信用风险权责结构内部控制
- 低温制备SiC多孔陶瓷及性能被引量：4
- 2011年
- 采用SiC微粉为骨料,聚碳硅烷为粘结剂,混合后溶于THF中干燥过筛,经模压成型后于1000℃保护气氛下低温烧结制备SiC多孔陶瓷。运用XRD、SEM及孔隙率测定手段对陶瓷样品的物相结构、微观形貌及孔隙率进行研究,考察了不同聚碳硅烷含量对SiC多孔陶瓷抗弯强度、线收缩率及气孔率的影响。结果表明,随着聚碳硅烷含量的增加,SiC多孔陶瓷的线收缩率和失重比均增加,抗弯强度和显气孔率均先增加后下降,抗弯强度在聚碳硅烷含量为13%时达到最大值为58.45MPa,开口气孔率在PCS含量为5%时达到最大值为37.2%。
- 张诚黎阳刘卫
- 关键词：聚碳硅烷SIC多孔陶瓷抗弯强度显气孔率
- 一种红薯粉渣酒及其制备工艺
- 本发明公开了一种红薯粉渣酒及其制备工艺，按重量份计数包括如下组份：红薯粉渣80‑100份，高粱蒸煮水320‑400份，α‑淀粉酶0.01‑0.5份，糖化酶0.05‑0.25份，酒曲0.5‑2份，所述红薯粉渣酒的酒精度为5...
- 苏伟母应春张凼伟陈诺刘晓敏齐琦张诚
