王志强
- 作品数：38 被引量：14H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术更多>>
- 平面全向圆极化天线
- 本发明提供了一种平面全向圆极化天线，属于天线装备领域，包括基板、设于基板前侧的前金属层、围绕基板中心设于前金属层外周的多个前金属辐射结构、设于基板后侧的后金属层、围绕基板中心设于后金属层外周的多个后金属辐射结构、设于基板...
- 李晓林王绍东王志强
- 文献传递
- 基于硅通孔结构的硅基微系统气密封装结构及制备方法
- 本发明提供了一种基于硅通孔结构的硅基微系统气密封装结构及制备方法，包括顺次键合的第一层硅基载体层、第二层硅基外框层、第三层硅基引线保护层及密封键合于第三层硅基引线保护层之上的第四层硅基盖板层，第一层硅基载体层之上设置有钼...
- 刘秀博王绍东王志强吴洪江
- 文献传递
- 一种激光脉冲回波探测仪精确时延处理装置
- 本发明公开了一种激光脉冲回波探测仪精确时延处理装置，涉及脉冲回波探测装置技术领域。所述时延处理装置在发射信号时按照特定时间间隔连续发送两个或者多个脉冲信号，则接收通道会接收到两个或多个目标回波信号。因发射间隔时间小，目标...
- 王志强
- 文献传递
- 通用鉴相式瞬时测频模块设计被引量：2
- 2013年
- 介绍了一种通用瞬时测频模块,并阐述了其工作原理以及硬件与软件实现。该模块利用鉴相器AD8302与大规模数字逻辑器件现场可编程门阵列(FPGA)实现了对输入射频信号高精度、高速、准确测频。该模块具有很好的可扩展性与通用性,通过混频器混频到该频段,可以将工作频率扩展到其他更高频段。测试结果表明,该瞬时测频模块射频输入工作动态为55 dB,测频速度小于等于250 ns,测频准确度小于等于输入射频瞬时带宽的1/100,并且全温度范围工作稳定,具有良好的环境适应性。达到了设计指标要求,具有良好的应用前景。
- 赵鹏王志强范海玲
- 关键词：瞬时测频环境适应性
- CMOS驱动器晶圆级封装
- 本实用新型公开了一种CMOS驱动器晶圆级封装，涉及在基片内或其上制造或处理的装置或系统技术领域。所述封装包括驱动器晶圆片，所述晶圆片的上表面部分区域形成有驱动器晶圆片焊盘，焊盘区域以外的晶圆片的上表面上形成有钝化层，钝化...
- 刘秀博王绍东廖斌王志强
- 文献传递
- 一种毫米波功率合成器件
- 本发明公开了一种毫米波功率合成器件，涉及毫米波功率器件技术领域；该功率合成器件包括第一层硅片和第二层硅片，第一层硅片顶面与第二层硅片背面晶圆级封装金金键合在一起；所述第一层硅片上设有通孔形成的功率分配网络、功率放大器芯片...
- 李光福王志强高艳红
- 文献传递
- 异质集成的硅基射频微系统结构及其制作方法
- 本发明公开了一种异质集成的硅基射频微系统结构及其制作方法，涉及半导体和微电子封装技术领域，包括硅基载体层、硅基外框层、硅基引线保护层、硅基盖板层、衰减器、射频芯片和滤波器；本发明针对射频组件中因为应用多颗不同工艺的不同衬...
- 刘秀博王绍东王志强吴洪江
- 含有等效射频延迟线功能的电路
- 本发明公开了一种含有等效射频延迟线功能的电路，属于电学领域中的一种基本电子电路。本发明包括混频器、本振信号源、中频延迟线、移相器和联动控制电路；用中频延迟线、移相器和联动控制电路共同配合实现等效射频延迟线的功能。本发明通...
- 王志强吴景峰张立康白书平
- 一种新型三维微波多芯片组件结构
- 本发明公开了一种新型三维微波多芯片组件结构，涉及微波微电子封装领域。自下而上包括底层硅片、MMIC芯片、顶层硅片、ASIC芯片；底层硅片上腐蚀有芯片安装槽，并在表面电镀第一金属层，MMIC芯片通过导电胶层粘结在芯片安装槽...
- 赵永志王绍东王志强
- 文献传递
- 一种优异温度稳定性Ka波段上变频放大模块被引量：1
- 2013年
- 研究了Ka波段变频放大电路的设计及其温度补偿技术,分析了上变频放大模块的基本原理,分别对射频增益及检波电压进行了温度补偿,提出了一种优异温度稳定性、高线性度、高增益稳定性的总体设计方案。该变频放大模块由放大电路、温补电路、混频电路、滤波电路及功率放大器等单元电路组成。运用Agilent ADS软件完成了模块的整体电路设计。同时,介绍了一种基于场仿真软件和实测相结合的方法,建立毫米波多芯片组件中互连的键合线模型,将键合线的寄生电感融入了上变频放大模块电路设计中,显著提高键合线互连电路的频率响应。采用多芯片组装工艺制作了高性能的变频放大模块,实现了在Ka波段输出功率>于30.6 dBm,全温范围功率波动<0.8 dB,全温检波电压指示波动<0.2 V,测试结果与仿真结果一致。
- 王志强刘星赵鹏张强边国辉吴景峰
- 关键词：KA波段温度稳定性上变频器功率放大器检波
