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耿菲

作品数：5 被引量：2H指数：1
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：上海市科学技术委员会基础研究重点项目更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇封装
  • 4篇封装成本
  • 4篇封装密度
  • 3篇多芯片
  • 3篇芯片
  • 2篇多层互连
  • 2篇多芯片模块
  • 2篇圆片
  • 2篇圆片级
  • 2篇圆片级封装
  • 2篇凸点
  • 2篇抛光
  • 2篇埋置型
  • 2篇金凸点
  • 2篇互连
  • 2篇机械抛光
  • 2篇封装结构
  • 2篇苯并环丁烯
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇有限元

机构

  • 5篇中国科学院

作者

  • 5篇罗乐
  • 5篇耿菲
  • 4篇丁晓云
  • 1篇徐高卫
  • 1篇黄秋平
  • 1篇周健

传媒

  • 1篇电子学报

年份

  • 2篇2012
  • 2篇2010
  • 1篇2009
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究被引量：2
2009年
采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象.基板中心空腔能改变基板翘曲形态,有利于减小基板翘曲,并有利于提高倒扣焊器件的热机械可靠性.底充胶能够增强3D-MCM的互连强度,并且能够有效降低3D-MCM温度循环后的残留翘曲度.底充胶的热膨胀系数(CTE)过高可能引发3D-MCM新的失效模式.3D-MCM的云纹干涉实验结果与数值分析结果相符较好.
徐高卫罗乐耿菲黄秋平周健
关键词：三维多芯片组件翘曲有限元模拟云纹干涉
一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用
本发明提供一种用于微波多芯片模块圆片级封装的多层互连结构、制备方法及其应用。特征在于利用苯并环丁烯BCB等作为介质层，以光刻、电镀、机械抛光等圆片级加工工艺相结合实现金属/有机聚合物的多层互连结构，并可嵌入集成多种无源元...
丁晓云耿菲罗乐
文献传递
硅基埋置型微波多芯组件的多层互连封装结构及制作方法
本发明提供一种以硅片为基板的埋置微波多芯片多层互连封装结构及制作方法。其特征在于利用低成本的硅片作为芯片埋置基板，以引线键合植球技术制备金凸点，实现微波芯片间的短距离互连，以低介电常数的液态或胶状聚合物作为介质层，通过光...
耿菲丁晓云罗乐
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一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用
本发明提供一种用于微波多芯片模块圆片级封装的多层互连结构、制备方法及其应用。特征在于利用苯并环丁烯BCB等作为介质层，以光刻、电镀、机械抛光等圆片级加工工艺相结合实现金属/有机聚合物的多层互连结构，并可嵌入集成多种无源元...
丁晓云耿菲罗乐
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硅基埋置型微波多芯组件的多层互连封装结构及制作方法
本发明提供一种以硅片为基板的埋置微波多芯片多层互连封装结构及制作方法。其特征在于利用低成本的硅片作为芯片埋置基板，以引线键合植球技术制备金凸点，实现微波芯片间的短距离互连，以低介电常数的液态或胶状聚合物作为介质层，通过光...
耿菲丁晓云罗乐
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