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花俊
作品数:
5
被引量:1
H指数:1
供职机构:
中国科学院电工研究所
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
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一般工业技术
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合作作者
靳鹏云
中国科学院电工研究所
韩立
中国科学院电工研究所
郑利兵
中国科学院电工研究所
王春雷
中国科学院电工研究所
陈劲操
南京理工大学
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中国科学院研...
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中国科学院大...
作者
5篇
靳鹏云
5篇
花俊
4篇
王春雷
4篇
郑利兵
4篇
韩立
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陈劲操
1篇
宋平
传媒
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现代科学仪器
1篇
电子技术应用
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2016
3篇
2014
1篇
2011
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超声波功率驱动与测量装置设计
被引量:1
2011年
在超声波法测量的理论基础上开发设计了一次风煤粉浓度测量系统。测量系统的硬件部分主要包括超声波传感器驱动电路、超声波接收电路和控制电路部分。驱动电路的主要拓扑结构为单相全桥逆变电路,接收电路主要由两级放大电路和滤波电路实现。控制芯片选择TI公司的TMS320F2812型号的DSP芯片,其内部程序在CCS3.3环境下编写。
花俊
靳鹏云
陈劲操
关键词:
超声波
功率变换
DSP
带通滤波
IGBT模块空洞率与其温度分布特性关系研究
2014年
IGBT模块焊接层空洞会使得模块局部热阻增加、散热能力降低进而导致表面温度场畸变。本文基于红外热像仪和DSP控制单元搭建温度分布检测系统,实现IGBT模块温度场信息的采集、处理和分析。根据实验需要采用自制IGBT模块研究空洞对温度场的影响。通过对不同空洞尺寸的模块进行实验,获得空洞率与温度场分布特性之间的关系。结果表明IGBT模块温度分布特性可以用来进行空洞的定量检测,并给出了根据表面温度特性对IGBT模块性能评估的一般方法。
宋平
靳鹏云
郑利兵
花俊
韩立
王春雷
方化潮
关键词:
IGBT模块
温度分布
一种功率半导体模块的温度分布特性测试系统
本发明公开了一种功率半导体模块的温度分布特性测试系统,包括:电源单元、控制单元、红外热像仪负载、功率半导体模块的驱动单元和上位机;所述控制单元通过电源单元为负载供电,并控制调节恒压模式下的负载电流和/或恒流模式下的负载电...
郑利兵
花俊
方化潮
韩立
靳鹏云
王春雷
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功率半导体模块封装工艺的测试方法及系统
本发明公开了一种功率半导体模块芯片焊接工艺的测试方法及系统、一种功率半导体模块铝线键合工艺的测试方法及系统,和包括芯片焊接工艺和铝线键合工艺测试的封装工艺的测试方法及系统。本发明用电加热器件模拟工况,通过给电加热器件施加...
郑利兵
花俊
方化潮
韩立
王春雷
靳鹏云
文献传递
功率半导体模块封装工艺的测试方法及系统
本发明公开了一种功率半导体模块芯片焊接工艺的测试方法及系统、一种功率半导体模块铝线键合工艺的测试方法及系统,和包括芯片焊接工艺和铝线键合工艺测试的封装工艺的测试方法及系统。本发明用电加热器件模拟工况,通过给电加热器件施加...
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花俊
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韩立
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