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张扬波

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇氧化物
  • 1篇湿法腐蚀
  • 1篇双极电路
  • 1篇双极集成电路
  • 1篇退火
  • 1篇退火设备
  • 1篇欧姆接触
  • 1篇浅结
  • 1篇离子
  • 1篇离子注入
  • 1篇集成电路
  • 1篇硅衬底
  • 1篇氟离子
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体制造
  • 1篇半导体制造技...
  • 1篇超浅结
  • 1篇衬底

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇张扬波
  • 1篇许生健
  • 1篇谭开洲
  • 1篇王学毅
  • 1篇张正元
  • 1篇朱煜开
  • 1篇阚玲

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的方法
本发明公开了一种通过氟、氮、硼离子注入形成超浅结的制作方法，包括：1)对硅衬底进行氟离子注入；2)对所述硅衬底进行氮离子注入；3)对所述硅衬底进行硼离子注入；4)对所述硅衬底进行氮气退火。本发明通过采用氟、氮、硼混合注入...
王学毅张扬波张正元谭开洲
文献传递
双极电路欧姆接触问题的工艺分析与解决方案被引量：2
2007年
为解决一种双极集成电路在生产中欧姆接触电阻过大的问题,针对关键工艺进行了统计分析和专项实验,找到了问题的原因和解决方法,对提高大规模集成电路的工艺制造稳定性具有非常重要的意义。
阚玲张扬波许生健朱煜开
关键词：双极集成电路欧姆接触湿法腐蚀
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