刘威
- 作品数：11 被引量：30H指数：4
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- 发文基金：国家自然科学基金国家重点实验室开放基金教育部重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信理学一般工业技术更多>>
- 20钢渗硼过程中硼化物形核和生长的TEM观察及室温形变的影响被引量：9
- 1990年
- 本文采用单向减薄制样法在透射电镜下直接观察了20钢渗硼初期硼化物的形核和生长特性及室温形变的影响。X射线及电子探针分析结果表明:渗硼初期试样表层仅有Fe_2B形成;表层硼原子浓度与形变量之间具有单调增长的关系;偏聚于位错胞壁之中的硼原子阻碍了形变组织的恢复和再结晶,加速了硼化物的形核和长大。
- 蒋百灵雷廷权刘威崔约贤
- 关键词：20钢渗硼硼化物形变形核
- Sn-Ag基无铅钎料Nd:YAG激光重熔界面研究被引量：5
- 2006年
- 通过Nd∶YAG激光重熔和热风二次重熔试验,得到了Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘的钎料凸台。利用扫描电子显微镜分别分析了激光重熔和热风二次重熔后两种无铅钎料与铜焊盘界面反应及组织形貌,并对激光一次重熔无铅钎料凸台进行了剪切试验,观察了凸台的剪切断口。结果表明,在合适的激光功率和加热时间条件下能够获得成形良好的无铅钎料凸台,Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu两种无铅钎料与Cu焊盘所产生的界面化合物主要为Cu3Sn和Cu6Sn5,凸台界面反应组织形貌以及剪切承载力与激光功率和加热时间密切相关,而且激光重熔形成的界面化合物影响热风二次重熔界面的组织形貌。
- 李明雨关经纬王春青刘威
- 关键词：激光重熔BGA金属间化合物
- 电子封装与组装焊点钎料合金力学行为研究进展
- 2013年
- 随着面封装技术的持续发展,古老的软钎焊技术被赋予新使命,Sn基钎料焊点被广泛用于实现芯片与基板之间以及基板与印制电路板之间的电气互连。目前电子封装与组装焊点的失效成为了影响电子产品可靠性的关键问题。这就需要系统地表征焊点服役条件下Sn基钎料合金的力学行为,并刻画其本构关系。本文从本构模型、寿命预测模型及断裂机制三个角度回顾总结了焊点Sn基钎料合金的力学行为方面的研究结果。
- 安荣杭春进刘威张威田艳红王春青
- 关键词：焊点可靠性
- 激光诱发前向转移技术在电子制造领域的应用
- 2013年
- 激光诱发前向转移是基于激光的诱导作用实现微量物质转移的技术。转移过程中激光与薄膜材料发生相互作用,使薄膜从源透明基板上剥离,转移到目标基板上,发生转移的薄膜最终在目标基板上发生沉积。作为微细加工的一种手段,激光诱发前向转移技术具备制作微小结构的能力,能实现金属、有机物、半导体和生物材料等多种材料的转移和图形制作,在电子制造领域有着广阔的应用前景。
- 刘威王春青田艳红窦广斌叶交托
- 关键词：微细加工电子制造
- 高斯分布激光前向转印Cu薄膜形貌及机理被引量：4
- 2013年
- 激光诱发前向转印技术,作为一种微加工手段,具有制备微小结构的能力,目前已经成为微细加工领域的研究热点。通过改变高斯分布激光脉冲功率密度,进行了Cu薄膜在石英玻璃表面的转印实验,并对转印沉积薄膜进行了光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)表面氧化状态分析,探讨了激光脉冲功率密度与沉积薄膜的尺寸、特殊形貌以及薄膜厚度均匀性的关系,并在此基础上研究了激光转印Cu薄膜的机理。结果表明,当激光平均脉冲功率密度达到1×105 W/cm2时,Cu薄膜的转印才可以发生。随着激光脉冲功率密度的增加,转印Cu薄膜尺寸增加,并由薄膜转变为圆环形,最终尺寸达到一定值。激光转印薄膜表层10nm以下,基本上没有氧化发生。薄膜附着在基板上,连接紧密,并未观察到明显的扩散迹象。
- 刘威窦广彬王春青田艳红叶交托
- 室温形变对20钢渗硼过程的影响被引量：1
- 1990年
- 本文研究了室温形变对20钢渗硼层深度的影响。试验结果表明,无论工艺参数如何变化,室温形变均可显著增加渗层深度。透射电镜和电子探针分析证实,形变组织可加速试样表面对硼原子的吸附过程,促进渗硼初期硼化物的形核。
- 蒋百灵刘威雷廷权
- 关键词：渗硼形变
- 激光和热风重熔方法制得微小无铅钎焊接头中金锡化合物的形貌和分布
- 2009年
- 随着电子器件及产品向小型化、微型化方向发展，微小接头中的金含量会大比例提高。焊盘表面的金在重熔过程中会与钎料合金中的锡发生反应生成金属间化合物（IMCs），而IMCs的形貌和分布受控于重熔工艺，并会对接头可靠性产生重大影响。本研究中采用激光、热风重熔方法和直径为120微米的锡球制得了焊盘表面镀有不同厚度金层的直角结构接头，用来研究重熔工艺对金锡Iits形貌和分布的影响。研究发现：激光重熔微小接头中，大部分的金锡IMCs都呈针状或树枝状，并分布于钎料于焊盘的界面处。对于焊盘表面镀有厚度为0.1微米金的焊盘界面处并未发现大块装的金锡IMCs。而对于采用热风重熔方法得到的接头，大块状和短棒状的金锡IMCs会遍布整个接头。本文分析了造成金锡IMCs形貌和分布在两种接头中出现巨大差异的原因。
- 刘威王春青田艳红
- 关键词：激光重熔
- Sn的分析型键级势
- 2013年
- 基于类似于Tersoff-Brenner模型的键级势架构,从Sn的5种几何构型的基本物性第一性原理计算结果和实验结果出发,通过Levenberg-Marquardt方法建立了Sn的分析型键级势.利用得到的相互作用势和分子动力学方法,计算了Sn的β相和体心四方晶体相的晶体结构、结合能、键距、键能以及体变模量,并进而计算了Sn的α和β相的自由能、内能和熵随温度的变化.结果表明,β相和体心四方晶体相的基本物性以及αβ相变温度计算结果与实验值符合良好,建立的分析型键级势可用于Sn基钎料合金性质的大尺度分子动力学模拟.
- 安荣刘威王春青田艳红
- 关键词：原子间相互作用势SN分子动力学第一性原理
- 全IMC微互连焊点界面反应机理及微观力学行为研究
- 2013年
- “全IMC”焊点以金属间化合物（IMC-Intermetal lic Compounds）为微互连介质，结构为金属/IMC/金属。
- 刘威
- 关键词：IMC反应机理焊点互连金属间化合物
- 高斯分布激光散焦距离对激光转印Cu薄膜形貌影响及机理分析被引量：2
- 2013年
- 激光诱发前向转印(LIFT)技术作为微加工的一种手段,具有制备微小结构的能力,目前已经成为微细加工领域的研究热点。通过改变高斯分布的激光聚焦位置,进行了Cu薄膜在石英玻璃表面的转印实验,并对转印沉积薄膜进行了光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和能量弥散X射线(EDX)等分析,探讨了激光散焦距离与沉积薄膜的尺寸、形貌以及厚度均匀性的关系,并在此基础上研究了转印薄膜形貌发生变化的机理。研究结果表明,随着激光光斑离焦距离的增大,转印图形的尺寸先增大后变小,直至消失。转印Cu薄膜的形态从环形或火山形,转变为圆形,并且圆形薄膜的边缘存在大量微小的Cu颗粒。薄膜的转印形式也由开始的液态转印向固态转印演变。
- 刘威窦广彬王春青田艳红叶交托
