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胡陈

作品数:4 被引量:2H指数:1
供职机构:江苏科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:博士科研启动基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇复合材料
  • 3篇ZRO
  • 3篇CU复合材料
  • 3篇复合材
  • 2篇真空
  • 2篇内氧化
  • 2篇SPS
  • 1篇电磁搅拌
  • 1篇性能研究
  • 1篇水雾化
  • 1篇水雾化制粉
  • 1篇铜基
  • 1篇内氧化法
  • 1篇内氧化法制备
  • 1篇热焓
  • 1篇雾化制粉
  • 1篇镁合金
  • 1篇合金
  • 1篇粉末
  • 1篇半固态

机构

  • 4篇江苏科技大学

作者

  • 4篇胡陈
  • 2篇徐玉松
  • 2篇刘颖
  • 1篇金云学
  • 1篇凌向军
  • 1篇张小立

传媒

  • 1篇特种铸造及有...
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇复合材料学报

年份

  • 1篇2014
  • 3篇2013
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
粉末热挤压法制备ZrO_2/Cu复合材料及性能研究被引量:1
2014年
采用新型加工工艺制备铜基复合材料,采用水雾化法制取Cu-0.4%Zr(质量分数)合金粉末,经内氧化、还原处理后,通过真空包套在900℃以不同挤压比挤压成型,获得ZrO2/Cu复合材料。通过XRD、扫描电镜、硬度计和涡流导电仪等设备研究了不同挤压比及冷变形对该材料组织性能的影响。结果表明:经内氧化、还原处理后得到的Cu-ZrO2复合粉末呈球状或类球状;随挤压比增加,挤压坯料的硬度和导电率均提高;以27∶1的挤压比制得的ZrO2/Cu复合材料经冷变形处理后可使导电率达到80%IACS以上,硬度达117HV。
徐玉松刘颖胡陈
关键词:ZRO2CU复合材料水雾化制粉
内氧化法制备ZrO/_2//Cu复合材料的研究
随着工业的发展,对于要求高导电,高导热,高强度的技术指标越来越高,普通的Cu合金已不能满足需求。以第二相颗粒弥散强化的铜基复合材料具有高导电率的同时,亦具备高的软化温度及强度,其中以Al2O3//Cu复合材料为代表的铜基...
胡陈
关键词:内氧化复合材料
文献传递
采用热焓平衡旋转磁场装置制备半固态AZ91D镁合金被引量:1
2013年
通过电磁搅拌的AZ91D镁合金液与通有循环冷却水的铜管间的热交换,控制金属液冷却凝固过程中的热焓平衡,制备了半固态流变成形浆料。将所制得的半固态浆料进行金属型浇注及压铸试验,并与传统电磁搅拌试验获取的试样进行对比,观察并分析其金相组织。结果表明,热焓平衡旋转电磁场装置作用下的金属液温度降至液-固两相区内,在金属液内瞬间产生了大量晶核,这样的金属型铸件及压铸件微观组织呈现球形晶及等轴晶形貌。
凌向军张小立金云学胡陈
关键词:半固态浆料AZ91D电磁搅拌
ZrO_2/Cu复合材料内氧化制备工艺被引量:1
2013年
采用非真空熔炼和高压水雾化法制得Cu-0.6%Zr(质量分数)合金粉末,经粒径分选后进行低温氧化、N2+5%H2(体积分数)混合气体还原和真空等离子放电烧结(SPS)成型,制备得到ZrO2/Cu原位增强复合材料。结果表明:对合金粉末低温氧化处理时,温度过低,氧化速度慢,温度过高,易发生过氧化和粉末结块现象,最佳氧化参数为230℃×1h;N2+5%H2气体流量控制在200mL/min条件下,通过烧氢实验确定最佳还原参数为250℃×1h;在30MPa压力条件下,经850℃×2h真空放电等离子烧结(SPS),ZrO2/Cu试样的导电率>83%IACS(international annealed copper standard),硬度>HB 75,软化温度为900℃。
徐玉松胡陈刘颖
关键词:复合材料铜基ZRO内氧化
共1页<1>
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