杨绪秋
- 作品数：5 被引量：2H指数：1
- 供职机构：武汉理工大学理学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术电气工程电子电信更多>>
- Mg_2Si热电材料力学性能的分子动力学模拟研究:纳孔效应
- 2017年
- 在热电材料里引入纳孔能有效降低材料的热导率从而提高其热电性能,但纳米孔洞的引入也可能影响材料的力学性能。以圆柱孔理想单晶Mg_2Si块体热电材料为研究对象,建立不同孔径、孔隙率以及分布形式的纳孔Mg_2Si材料的原子模型,采用分子动力学模拟方法研究不同模型下材料的拉伸力学性能。结果表明:①纳孔的引入造成Mg_2Si热电材料的极限应力和弹性模量的降低,而纳孔孔隙率、分布形式都会影响到材料的极限应力,而材料的弹性模量主要与孔隙率有关,孔隙率越大,材料的弹性模量越低;②纳孔的引入不仅减小材料的有效荷载面积,更重要的是造成材料内部应力分布不均匀,而材料所能承受的拉伸方向的应力极限是一定的,因而当纳孔Mg_2Si热电材料平均应力远小于完整块体的极限应力时,材料内部最薄弱的地方的应力就已达到其极限应力,造成材料的破坏。
- 郭烨杨绪秋黄贲翟鹏程
- 关键词：力学性能分子动力学
- 锑缺位方钴矿CoSb3材料剪切力学性能的分子动力学研究
- 张小炼陈刚刘姿杨绪秋翟鹏程
- Zn4Sb3单晶块体力学性能的分子动力学模拟
- ＜正＞Zn4Sb3化合物由于极低的热导率和较高的ZT值,是极具前景的中温热电材料之一,但是Zn4Sb3较低的机械强度限制了它的广泛应用。研究表明Zn4Sb3晶体结构中无序的Zn原子是其热导率低的主要原因。因此本文主要研究...
- 李国栋李瑶杨绪秋刘立胜翟鹏程
- 文献传递
- Zn_4Sb_3力学性能的分子动力学模拟被引量：1
- 2010年
- 二元化合物Zn4Sb3具有较高的热电性能,是最具前景的中温热电材料之一,但其强度较低的缺点限制了它的广泛应用。本文根据Zn4Sb3热电材料的原子间作用势,采用分子动力学方法模拟了Zn4Sb3单晶块体在0K时的拉伸力学性能。根据Zn4Sb3的晶体结构,构建了用于分子动力学的计算单胞,对Zn4Sb3单晶块体在[010]方向和[001]方向的拉伸力学性能进行了模拟。获得了Zn4Sb3单晶块体在0K时[010]方向的弹性模量和强度极限,分别为69.08GPa和13.48GPa;在[001]方向的弹性模量和强度极限分别为97.42GPa和20.00GPa。
- 李国栋李瑶杨绪秋童宇翟鹏程
- 关键词：分子动力学弹性模量
- CoSb3热电材料的分子动力学模拟研究
- 方钴矿化合物是一类重要的中温热电材料，其热电性能优值ZT已达到1.7～1.8，在中温区(250～600℃)热电发电方面具有广泛的应用前景。在实际服役环境中，方钴矿热电材料及其器件将承受循环温度变化和循环热应力的共同作用，...
- 杨绪秋
- 关键词：热电材料分子动力学力学性能
