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李国栋

作品数:6 被引量:3H指数:1
供职机构:武汉理工大学理学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术理学建筑科学冶金工程更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇理学
  • 1篇冶金工程
  • 1篇建筑科学

主题

  • 3篇动力学
  • 3篇分子
  • 3篇分子动力学
  • 2篇热电材料
  • 2篇微观结构
  • 2篇晶粒
  • 2篇晶粒尺寸
  • 2篇ZN
  • 2篇尺寸
  • 1篇弹性模量
  • 1篇动力学模拟
  • 1篇动力学研究
  • 1篇性能研究
  • 1篇悬臂
  • 1篇悬挑
  • 1篇悬挑结构
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模型
  • 1篇证券
  • 1篇证券交易

机构

  • 6篇武汉理工大学

作者

  • 6篇李国栋
  • 3篇翟鹏程
  • 3篇李瑶
  • 2篇黎明发
  • 2篇梅超
  • 1篇方胜利
  • 1篇童宇
  • 1篇杨绪秋
  • 1篇于重阳

传媒

  • 2篇固体力学学报
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇土木工程与管...
  • 1篇第三届湖北省...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 2篇2008
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
InSb薄膜的剪切性能研究
2023年
InSb薄膜广泛应用于高精度的光电存储、红外探测等技术中.为了提高InSb材料的剪切强度,优化其力学性能,论文对InSb薄膜分别从不同厚度、温度、滑移系取向、孔洞密度等几个方面,对InSb薄膜的剪力响应及其原子构型演变进行分析,以研究其剪切强度和韧性的影响因素.发现厚度较大的薄膜具有更大的弹性模量和极限强度.而温度升高会导致材料的强度极限以及剪切韧性降低.同时还观察到10%孔洞密度下孔洞形状对材料的剪切性能有明显影响而20%孔洞密度下形状不再明显影响材料的剪切性能.此外在不同滑移系取向的研究中发现,滑移系取向对于材料的剪切强度和剪切韧性的影响是不同步的,例如(110)[1-10]滑移系下剪切强度降低而剪切韧性增强.上述结论对于提升InSb材料的剪切性能,合成出具有优异力学性能的InSb光电、磁敏材料具有指导意义.
丁逸轩陆忠涛李国栋
关键词:分子动力学INSB薄膜剪切性能
高压烧结过程对CoSb3微观结构的影响
利用高温高压烧结方法制备了块体CoSb3热电材料,重点研究了高压工艺对微观结构的影响,并应用有限元模型模拟实验过程,改善实验条件,基本解决实验过程中出现的裂纹问题。在1.5 GPa至6.0 GPa区间内的不同压力下,烧结...
梅超李瑶李国栋黎明发翟鹏程
关键词:微观结构晶粒尺寸热电材料有限元模型残余应力
文献传递
高压烧结过程对CoSb_3微观结构的影响被引量:1
2008年
利用高温高压烧结方法制备了块体CoSb3热电材料,重点研究了高压工艺对微观结构的影响,并应用有限元模型模拟实验过程,改善实验条件,基本解决实验过程中出现的裂纹问题。在1.5GPa至6.0GPa区间内的不同压力下,烧结温度为723K,将CoSb3粉体烧结成块体,在烧结的残余应力影响下大量样品出现裂纹,建立有限元模型模拟样品卸压后应力分布情况,从而得到解决裂纹问题的实验改善方案;研究了产物的晶粒尺寸在不同压力下的变化规律,实验结果显示在烧结压力为3.0 GPa时得到的晶粒尺寸最小,这为得到更小晶粒尺寸的样品提供了空间。
梅超李瑶李国栋黎明发翟鹏程
关键词:微观结构晶粒尺寸
β-Zn/_4Sb/_3热电材料热、力学行为的分子动力学研究
热电材料是利用Seebeck效应实现热能与电能之间相互转换的新型功能材料,利用热电材料制作的器件无污染、安全可靠,具有广阔的应用前景,提高热电优值ZT/(衡量转换效率的重要指标/)是热电材料科学追求的重要目标,然而相对于...
李国栋
关键词:分子动力学热导率
文献传递网络资源链接
大型悬臂抬升裙楼施工卸载安全性分析被引量:1
2012年
本文用ANSYS软件对深交所抬升裙楼的卸载过程进行了数值模拟计算,分析了卸载过程中支撑胎架内力和抬升裙楼位移的变化,并在卸载过程中进行了实时监测,将监测结果和计算结果进行了对比。所有的计算应力值均为压应力,卸载前应力值最大,随着卸载过程的一步步进行,胎架应力值逐渐减小。应力监测结果受各方面因素影响比较大,在某些局部区域与计算结果有较大误差。裙楼悬挑下弦测点位移在卸载过程中的计算值与监测值比较接近,变化趋势基本保持一致。在施工过程中,结构的应力变化不大,满足设计规范的要求。从计算结果与监测结果看出,整个卸载过程安全,可控。
方胜利于重阳李国栋
关键词:悬挑结构数值模拟卸载
Zn_4Sb_3力学性能的分子动力学模拟被引量:1
2010年
二元化合物Zn4Sb3具有较高的热电性能,是最具前景的中温热电材料之一,但其强度较低的缺点限制了它的广泛应用。本文根据Zn4Sb3热电材料的原子间作用势,采用分子动力学方法模拟了Zn4Sb3单晶块体在0K时的拉伸力学性能。根据Zn4Sb3的晶体结构,构建了用于分子动力学的计算单胞,对Zn4Sb3单晶块体在[010]方向和[001]方向的拉伸力学性能进行了模拟。获得了Zn4Sb3单晶块体在0K时[010]方向的弹性模量和强度极限,分别为69.08GPa和13.48GPa;在[001]方向的弹性模量和强度极限分别为97.42GPa和20.00GPa。
李国栋李瑶杨绪秋童宇翟鹏程
关键词:分子动力学弹性模量
共1页<1>
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