本文利用计算流体力学(CFD)方法对某等离子增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)反应室流场进行了数值模拟研究,通过改变匀流板布孔方式、进气管与匀流板距离、进气管出口形状和角度、压强等条件,研究反应器内流动的相应变化,给出了获得薄膜生长所需的最佳输运过程的条件,以形成稳定均匀的流场,从而保证薄膜的生长质量。根据本文优化后的匀流装置已实际加工应用,取得良好效果。
研究感应式射频等离子体技术,为提高离化率,利用流体力学的相关数值计算方法,对增强型等离子化学气象沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)设备的布气系统进行理论分析,得到平板布气装置中压力与孔径的关系。为了实现根据PECVD设备最大面积的均匀性布气,根据PECVD设备中的压力分布,优化现有的布气装置结构参数,以实现孔径补偿气流的效果。并结合专用的CFD软件对上述不同结构中的气流进行仿真,验证所优化的布气装置的合理性。用到现有的设备当中测试,提高了装备的均匀布气效果。