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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇电路
  • 1篇电路仿真
  • 1篇电路封装
  • 1篇散热
  • 1篇散热问题
  • 1篇神经网
  • 1篇神经网络
  • 1篇人工神经
  • 1篇人工神经网络
  • 1篇网络
  • 1篇微波
  • 1篇系统封装
  • 1篇系统芯片
  • 1篇芯片
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇工神经网络
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件

机构

  • 3篇电子科技大学
  • 1篇深圳振华富电...

作者

  • 3篇谢诗文
  • 2篇陈文媛
  • 2篇杨邦朝
  • 2篇曾理
  • 1篇滕林
  • 1篇蒋明

传媒

  • 1篇微电子学
  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2007
  • 1篇2006
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
基于人工神经网络的LTCC微波叠层滤波器设计方法研究
LTCC微波片式叠层滤波器目前已成为广泛使用的新型元器件之一。其内部结构日趋紧凑,工作频率已延伸到射频和微波频段,传统的电路仿真和解析计算方法已不能完全满足其内部的电路设计要求。  在LTCC的微波滤波器的设计过程中,普...
谢诗文
关键词:人工神经网络电路仿真
文献传递
基于表面响应法的半导体器件热阻网络技术研究被引量:10
2007年
热阻网络是在扩展传统内热阻定义的基础上,将计算机模拟的全模型采用优化方法简化而得到的。该方法继承了全模型可预测在各种工作环境下的芯片结温的优点。在分析半导体器件内热阻的基础上,提出了一种新的独立于边界条件的热阻网络模型,并运用表面响应法,建立VCM(Valid Chip Model)的热阻网络模型。通过验证,该模型具有很高的精确度,适用于复杂的系统级热设计。
曾理丁晓鸿杨邦朝蒋明陈文媛谢诗文滕林
关键词:半导体器件
集成电路封装高密度化与散热问题被引量:13
2006年
各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题。
曾理陈文媛谢诗文杨邦朝
关键词:系统芯片系统封装
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