曾理
- 作品数：7 被引量：23H指数：2
- 供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国防科技重点实验室基金广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术更多>>
- 基于表面响应法的半导体器件热阻网络技术研究被引量：10
- 2007年
- 热阻网络是在扩展传统内热阻定义的基础上,将计算机模拟的全模型采用优化方法简化而得到的。该方法继承了全模型可预测在各种工作环境下的芯片结温的优点。在分析半导体器件内热阻的基础上,提出了一种新的独立于边界条件的热阻网络模型,并运用表面响应法,建立VCM(Valid Chip Model)的热阻网络模型。通过验证,该模型具有很高的精确度,适用于复杂的系统级热设计。
- 曾理丁晓鸿杨邦朝蒋明陈文媛谢诗文滕林
- 关键词：半导体器件
- BeO陶瓷基片表面平整化改性工艺研究
- 2015年
- 采用在BeO陶瓷基片表面被覆玻璃釉的方法实现基片表面的平整化改性,并利用台阶测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等手段研究不同烧结制度对被釉基片表面粗糙度的影响。实验结果表明,相较于抛光处理的BeO陶瓷基片的轮廓平均偏差和算数均方根偏差值分别为62.8nm和141.9nm,被釉平整化改性的BeO陶瓷基片的参数值可分别降至18.2nm和24.9nm,可实现高效率、低成本的BeO陶瓷基片平整化改性。
- 曾理陈宏伟雷贯寰张鹏张继华杨传仁
- 关键词：表面粗糙度热导率
- 热界面材料的特性及其应用
- 热界面材料(Thermal Interface Materials)是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 减少热传递的阻抗,提高散热性。近年来,随着I...
- 杨邦朝陈文媛曾理胡永达
- 关键词：热阻值
- 移动电话与单片微波IC的市场分析
- 2005年
- 全球手机的需求量逐渐上升,各大手机生产厂家的销售量持续增长。手机的迅速发展使得砷化镓及其他III-V族半导体材料逐渐显示其优越性,砷化镓单片微波IC(MMIC)有广阔的潜在应用市场。
- 杨邦朝曾理
- 关键词：砷化镓单片微波集成电路移动电话
- 被釉BeO基片薄膜电阻器的设计和制备
- 2015年
- 基于被釉BeO陶瓷基片设计并制备了DC-20GHz薄膜电阻器。HFSS软件仿真结果表明,在该频率范围内,所设计薄膜电阻器的电压驻波比(VSWR)均小于1.2。利用射频磁控溅射法和光刻工艺在被玻璃釉平整化改性过的BeO基片上制备了所设计的薄膜电阻器。测试结果和仿真结果的对比表明,BeO基片表面的玻璃釉层并不会对电阻器的微波性能造成明显的不良影响。
- 张鹏杨传仁曾理陈宏伟杨俊峰张继华
- 关键词：薄膜电阻器玻璃釉射频磁控溅射
- SIP封装及其散热技术
- 随着微电子封装技术和IC集成度的提高,微电子的封装向SIP(system in package) 方向发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为SIP技术发展的瓶颈。本文从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战...
- 曾理江芸杨邦朝徐蓓娜
- 关键词：系统芯片系统封装
- 文献传递
- 集成电路封装高密度化与散热问题被引量：13
- 2006年
- 各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题。
- 曾理陈文媛谢诗文杨邦朝
- 关键词：系统芯片系统封装
