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郝建德

作品数：2 被引量：14H指数：1
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇多芯片
  • 2篇多芯片组件
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片组件
  • 1篇电路
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  • 1篇微电子
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机构

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  • 1篇中华人民共和...

作者

  • 2篇杨邦朝
  • 2篇郝建德
  • 1篇张经国

传媒

  • 1篇今日电子
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2000
  • 1篇1996
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
三维多芯片组件及其应用被引量：1
2000年
一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。
郝建德杨邦朝张经国
关键词：三维多芯片组件集成电路微组装微电子
新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术被引量：13
1996年
２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件（ＭＣＭ）是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术。
杨邦朝郝建德
关键词：表面组装技术多芯片组件电子组装技术
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共1页<1>
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