杨波
- 作品数：6 被引量：6H指数：1
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施被引量：6
- 2011年
- 孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷,而且随着无铅化的到来,出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多,从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析,并提出相应的改善措施。
- 杨波温东华吴小连
- 关键词：PCB
- 多层PCB板内层不导通孔的制作方法
- 本发明公开一种多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其包括如下步骤：（1）确定待开设不导通孔的基材层；（2）确定基材层待开设不导通孔的位置、数量及直径；（3）提供按照设计所需并需贴合于基材层上的依照图形菲林片制作形成的线路...
- 温东华杨波
- 文献传递
- 黑孔工艺对小间距PCB的CAF能力提升研究
- 2022年
- 随着电子产品向着短、小、轻、薄的不断发展,CAF失效作为应用端出现的致命缺陷越来越凸显,给PCB和覆铜板厂商带来较大挑战和困扰。影响CAF的影响因素非常多,改善方案也非常多,本文从PCB的工艺路线的选择角度,对比考察黑孔工艺与传统PTH工艺在小间距PCB上的CAF能力,为提升PCB的CAF能力提供了新的改善方向。
- 杨波王水娟方东炜
- 关键词：PCB
- 多层PCB板内层不导通孔的制作方法
- 本发明公开一种多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其包括如下步骤：（1）确定待开设不导通孔的基材层；（2）确定基材层待开设不导通孔的位置、数量及直径；（3）提供按照设计所需并需贴合于基材层上的依照图形菲林片制作形成的线路...
- 温东华杨波
- 文献传递
- 一种高CTI的PCB板及其制备方法
- 本发明涉及印制电路板技术领域，尤其是公开了一种高CTI的PCB板，本发明包括内层芯板和置于内层芯板两侧的高CTI半固化片层，在高CTI半固化片层和内层芯板之间设有隔离层，隔离层的厚度为30μm～230μm；本发明用隔离层...
- 杨波温东华
- 文献传递
- 一种高CTI的PCB板及其制备方法
- 本发明涉及印制电路板技术领域，尤其是公开了一种高CTI的PCB板，本发明包括内层芯板和置于内层芯板两侧的高CTI半固化片层，在高CTI半固化片层和内层芯板之间设有隔离层，隔离层的厚度为30μm～230μm；本发明用隔离层...
- 杨波温东华
- 文献传递
