李振松
- 作品数：51 被引量：55H指数：3
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- 相关领域：电子电信文学文化科学经济管理更多>>
- 《聊斋志异》对梦的描写
- 2014年
- 《聊斋志异》描写的都是一些迷幻离奇的梦境。蒲松龄运用自己丰富的想象力和深厚的文学功力，巧妙利用梦境深刻犀利地表达了作品主题，其作品中的梦描写具有鲜明的特征，使作品焕发出新的生命力和艺术魅力。《聊斋志异》既歌颂了人类最美好的情感，也揭露和批判了现实的不公和官场的黑暗，其涉及内容之广、内涵之深厚前所未见。
- 李振松
- 关键词：《聊斋志异》
- 王士禛《问山亭诗》批语辑录
- 2015年
- 国家图书馆藏有明代王象春《问山亭诗》的明抄本,该书由王士禛批点。该批点本的出现,对于研究王士禛的诗歌评点,了解王象春的诗歌艺术成就,以及对于探讨新城王氏家族的文学传承,都具有重要的文献价值。有鉴于此,特将王士禛评点《问山亭诗》之批语予以辑录,以供研究者参考。
- 李振松
- 关键词：批语辑录
- 祝枝山论李、杜被引量：3
- 2006年
- 在古代有关“李杜优劣论”的话题中,祝允明是把“扬李抑杜论”发展到登峰造极地步的人物。他的相关言论是整个杜诗学发展链条中的重要一环,但目前却基本上处于被遗忘或缺失的状态。详细介绍和评判祝氏的言论,无论对于研究李杜诗学本身,还是了解祝氏的诗学思想及明代诗歌的发展思潮都具有重要意义。
- 史小军李振松
- 关键词：杜甫诗歌文学评论
- 一种三维立体传输结构的分段式设计方法
- 2020年
- 随着信号频率以及芯片集成密度的持续增长,三维集成系统内部面临严重的耦合噪声问题。针对三维集成技术中广泛使用的硅通孔(TSV)和水平重布线层(RDL)构成的三维互连结构,提出了一种基于分段传输线(STL)的三维互连结构优化设计方案。通过将三维互连结构传输线按STL模式划分为数个传输线片段生成复数反射波,并运用基因算法(GA)筛选片段特征信息,从而优化反射波叠加效果,实现对传输过程中产生的信号损失进行补偿。仿真结果表明,该方法可以有效改善三维互连结构中由于耦合噪声造成的信号反射问题,提升系统传输性能。
- 栗辰烨李振松缪旻
- 祝允明人格精神论略被引量：2
- 2006年
- 祝允明人格精神的复杂性,呈现为人生的社会责任与个体自由之间的矛盾。这种矛盾的对立统一,源自他所处的时代与生活环境,源自他人生理想与人生目标的双重性,源自他对儒、道等多家文化思想的吸纳。正因如此,使得祝允明的人格精神颇具魅力与风采。
- 李振松
- 关键词：祝允明人格精神
- 条形TSV结构性能分析与研究被引量：1
- 2018年
- 分析了一种新型硅通孔(Through Silicon Via,TSV)结构——条形TSV(Bar-TSV)结构的三维模型和等效电路模型,推导了B-TSV结构GSG(Ground-Signal-Ground)传输模式下的等效电路模型中RLCG参数计算公式,并根据获得的计算公式进行了仿真验证,证实了等效电路参数计算公式的有效性。同时研究了B-TSV结构在GSG传输模式下主要参数变化对传输性能的作用机制并与传统TSV进行了性能对比分析。最后通过在印制电路板上加工出B-TSV结构样品并进行传输性能实测,验证了B-TSV相对于传统圆柱型TSV结构具有更好的传输性能。
- 李振松李振松
- 关键词：等效电路模型性能仿真
- 论王象春诗学观的转变
- 2016年
- 王象春的诗学观,经历了从师法明中期七子派到不循时习、"自辟门庭"的发展过程。他主张"重开诗世界",倡导禅诗、侠诗,在七子派、公安派和竟陵派之外,开辟了一条新的诗路。王象春诗学观的转变,与其所处的时代及个人经历有关。另外,还受到明末禅学思潮盛行、山左诗风转变及钱谦益、钟惺等好友的影响。
- 李振松
- 关键词：诗学观
- 《礼记·乐记》的用《诗》与用诗
- 2013年
- 《乐记》的引诗存在着用《诗》和用诗两种情形,前者是对《诗经》诗句的直接引用,后者与诗的音乐功能密切相关。两种情形各有其特点。人类的类比思维方式,诗、乐、舞的三位一体,周人的礼乐文化观念以及社会对诗的广泛需求,是形成《乐记》用《诗》与用诗的文化根源。
- 李振松
- 关键词：乐记用《诗》
- 王象春文学研究
- 王象春(1578-1632)出身于明中期以来山左地区著名的世家大族——新城王氏。他是新城王氏家族第六代成员中文学成就最高的人,也是明后期山左诗坛的巨擘。凭借突出的诗歌创作成就和“重开诗世界,一洗俗肝肠”的诗歌革新理论,王...
- 李振松
- 关键词：生平交游文学
- 文献传递
- 小面积高性能无源电感设计
- 2017年
- 基于硅基板设计了一种4.5匝的二维平面螺旋电感结构。针对该结构所占基板面积较大的问题,分别提出了基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的双层互连2.5D螺旋电感结构和基于TSV阵列的三维螺旋电感结构。在相同电感值的情况下,对3种结构所占面积和性能进行了比较。仿真结果表明:二维平面螺旋电感结构虽然可以获得较好性能,但所占面积过大;双层互连2.5D螺旋电感结构性能相对欠佳,但可以一定程度地减小面积;基于TSV阵列的三维螺旋电感结构可以大大减小所占面积,而且通过结构优化可以获得一种适用于射频电路集成的硅基射频高Q电感。
- 杨虎城缪旻李振松
- 关键词：硅基板射频螺旋电感集成无源元件
