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刘昕

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：文化科学电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 5篇叠片
  • 5篇瓷片
  • 4篇倒角
  • 4篇基板
  • 4篇LTCC
  • 2篇倒角机
  • 2篇定位孔
  • 2篇多层布线
  • 2篇多层基板
  • 2篇砂轮
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷体
  • 2篇贴装
  • 2篇片式元件
  • 2篇气密
  • 2篇气密性
  • 2篇脱膜
  • 2篇微波特性
  • 2篇稳定特性
  • 2篇媒质

机构

  • 13篇中国兵器工业...

作者

  • 13篇刘昕
  • 4篇徐姗姗
  • 4篇李杰
  • 4篇高鹏
  • 2篇方澍
  • 2篇潘结斌
  • 2篇马涛
  • 2篇高亮
  • 2篇杜松
  • 2篇田昊
  • 2篇陈希龙
  • 2篇余飞
  • 2篇王啸

年份

  • 1篇2022
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种生瓷叠片喷胶装置、系统及方法
本发明公开了LTCC生瓷叠片工艺技术领域的一种生瓷叠片喷胶装置、系统及方法，一种生瓷叠片喷胶装置，包括：存储器，存储高压气体和粘接剂，且存储器连接有喷胶器；喷胶器，将存储器内的粘接剂粘接剂雾化后喷洒在生瓷片上，所述喷胶器...
杨述洪凌丹丹刘昕
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一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构
本发明公开了一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构，包括一柱形壳体，壳体的一端具有一容纳天线的凹槽，壳体的另一端具有一容纳信号处理单元的腔体，所述腔体由一盖板密封；凹槽与腔体之间夹持的壳体上预留用于安装微波绝缘子的安...
李杰潘结斌杜松刘昕车勤
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一种LTCC片式元件倒角方法及磨料配方
本发明涉及的是一种LTCC片式元件倒角方法及磨料配方，针对LTCC片式元件材料特性设计了倒角磨料配方，使用碳化硅磨料与氧化锆球形磨料按质量比1：10～1：2配制成磨料，在球磨机(或倒角机)中添加磨料，对LTCC片式元件进...
马涛王啸高鹏薛峻刘昕
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LTCC叠片方法
本发明公开一种 LTCC 叠片方法，利用四角带有定位销钉的叠片台对四角带有能够分别套设在定位销钉上的定位孔的生瓷片进行叠片，根据生瓷片的稳定特性选择是否需要使用叠片胶，按照顶层在下，依次向上叠加次层直至底层的顺序进行叠片...
濮嵩杨述洪刘昕高亮高鹏
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陶瓷体生瓷坯倒角模具及倒角方法
本发明公开了一种陶瓷体生瓷坯倒角模具及倒角方法，在烧结后形成的陶瓷体上，沿同一条边向内划切形成两条垂直交叉的直线，使陶瓷体上被划切掉一直角三角形，且直角三角形的直角位于陶瓷体内。倒角模具制作简单：该倒角模具使用生瓷片叠片...
濮嵩徐姗姗车勤刘昕
一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法
本发明涉及一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，包括如下步骤：对LTCC多层基板抛磨；高温处理；在LTCC基板背面溅射一层钛和铜；第一次光刻，形成导带图形；用CF<Sub>4</Sub>和O<Sub>2</Sub>对...
方澍田昊余飞徐姗姗刘昕
厚膜基板无焊料共晶贴装方法
本发明公开了一种厚膜基板无焊料共晶贴装方法，对基板进行加热，使用芯片吸头拾取芯片，并将芯片对准基板上的焊接区域，在焊接区域上按一定方向进行摩擦，直至芯片的硅材料与基板的金熔合形成金硅共晶体，冷却后形成焊接界面。本发明实现...
李杰车勤陈希龙刘昕
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LTCC叠片方法
<B>本发明公开一种</B> <B>LTCC</B> <B>叠片方法，利用四角带有定位销钉的叠片台对四角带有能够分别套设在定位销钉上的定位孔的生瓷片进行叠片，根据生瓷片的稳定特性选择是否需要使用叠片胶，按照顶层在下，依次...
濮嵩杨述洪刘昕高亮高鹏
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一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构
本发明公开了一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构，包括一柱形壳体，壳体的一端具有一容纳天线的凹槽，壳体的另一端具有一容纳信号处理单元的腔体，所述腔体由一盖板密封；凹槽与腔体之间夹持的壳体上预留用于安装微波绝缘子的安...
李杰潘结斌杜松刘昕车勤
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陶瓷体生瓷坯倒角模具及倒角方法
本发明公开了一种陶瓷体生瓷坯倒角模具及倒角方法，在烧结后形成的陶瓷体上，沿同一条边向内划切形成两条垂直交叉的直线，使陶瓷体上被划切掉一直角三角形，且直角三角形的直角位于陶瓷体内。倒角模具制作简单：该倒角模具使用生瓷片叠片...
濮嵩徐姗姗车勤刘昕
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