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刘建华

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 1篇标准

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇凸点
  • 3篇封装
  • 2篇焊料
  • 2篇WLP
  • 1篇电镀
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学沉积
  • 1篇电路
  • 1篇移动通信
  • 1篇移动通信系统
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇圆片级封装
  • 1篇双工器
  • 1篇通信
  • 1篇通信系统
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇芯片

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇刘建华
  • 3篇刘欣
  • 1篇刘海啸
  • 1篇曹静
  • 1篇肖贺
  • 1篇黄友元
  • 1篇张金安

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2005
  • 1篇2004
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究
对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点UBM层的选择,凸点回流技术以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀来制作无铅焊料凸点的方法。
罗驰刘建华刘欣
关键词：WLP无铅凸点
文献传递
芯片级封装技术研究
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,并描述了工艺流程。详细阐述了CSP的几项主要的关键技术:即结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术。阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法...
叶冬刘欣刘建华曾大富
关键词：CSP凸点
文献传递
WLP工艺中电镀SnPb焊料凸点工艺制作研究
本文以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,着重阐述了采用电化学沉积SnPb焊料凸点的方法及其工艺控制过程。通过电化学沉积的方法制作出了高度均匀性为±101μm、高为150μm的SnPb焊料凸点,经扫描电镜分析,SnP...
杨立功罗驰刘欣刘建华叶冬
关键词：晶圆级封装
文献传递
移动通信双工器电性能要求及测量方法
本标准规定了移动通信双工器(以下简称双工器)的有关术语定义、主要电性能要求、试验条件及测量方法。 本标准适用于工作频率为25 MHZ～2500 MHZ 范围的移动通信设施配套的双工器。
张金安曹静刘建华刘海啸肖贺黄友元
关键词：电路双工器移动通信系统
文献传递
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