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吴昌勇

作品数：20 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 19篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇自动化与计算...
  • 4篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 6篇电路
  • 6篇连接器
  • 5篇微波组件
  • 5篇封装
  • 4篇低频连接器
  • 4篇基板
  • 3篇电路基板
  • 3篇散热
  • 3篇片式
  • 3篇气密
  • 3篇互连
  • 3篇TR组件
  • 3篇垂直互连
  • 2篇弹性连接器
  • 2篇低膨胀
  • 2篇低膨胀系数
  • 2篇电子封装
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇多芯片
  • 2篇压接

机构

  • 20篇中国电子科技...

作者

  • 20篇吴昌勇
  • 13篇余雷
  • 9篇王超杰
  • 5篇季兴桥
  • 4篇伍艺龙
  • 4篇来晋明
  • 4篇徐洋
  • 2篇李悦
  • 2篇崔西会
  • 2篇王强
  • 2篇卢茜
  • 2篇王安劳
  • 1篇张运波
  • 1篇何国华
  • 1篇李慧

传媒

  • 1篇电子信息对抗...

年份

  • 3篇2023
  • 6篇2022
  • 5篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 20 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种三维微波组件测试装置
本发明提供了一种三维微波组件测试装置，包括射频连接器和低频连接器；射频连接器和低频连接器固定设置在金属框架上；还包括微波盒体，用于实现金属框架与微波电路之间的相对固定；所述射频连接器包括金属外壳和第一金属针；所述第一金属...
季兴桥王超杰周丽揭海余雷吴昌勇来晋明徐洋许冰
文献传递
一种多芯片真空共晶焊接装置及方法
本发明公开了一种多芯片真空共晶焊接装置及方法，该装置包括磁体基板、承载组合体、磁铁组合体、承载板压板和承载板。本发明通过利用高温永磁体对磁柱产生的吸力来克服焊接过程中焊料熔化产生的张力，实现芯片、元器件的良好焊接，将多芯...
文泽海张剑徐榕青赵明文俊凌卢茜伍艺龙吴昌勇陈恒佳高胜寒
一种集成液冷流道的瓦片式TR组件
本发明涉及微波技术领域，具体公开了一种集成液冷流道的瓦片式TR组件，包括设置有安装槽的盒体、安装盒体底部的底板、以及安装在安装槽内的电路基板；所述盒体的底部设置有流通槽；所述盒体上设置有与流通槽连通的两组液冷接口。本发明...
余雷周丽揭海张剑王超杰吴昌勇
基于宽禁带半导体技术的超宽带T/R组件被引量：2
2022年
介绍一种基于宽禁带半导体技术的超宽带T/R组件。该T/R组件采用新型GaN功放及开关MMIC芯片,利用LTCC基板进行四通道高密度集成。测试结果表明:在2~6GHz 3:1相对工作带宽内,连续波饱和输出功率典型值为42.5dBm,典型效率27%;70℃底板下工作时GaN功放芯片沟道温度最大值为160℃。该型T/R组件具有大宽带、高功率、高效率的技术特点,可以显著提升有源相控阵系统的作战效能。
吴昌勇周丽刘晓亚刘英
关键词：GANT/R组件超宽带散热
一种采用毛纽扣的三层瓦片式TR组件
本发明涉及微波技术领域，具体公开了一种采用毛纽扣的三层瓦片式TR组件，其特征在于，包括设置有安装槽的收发电路层、支撑架一、幅相控制层、支撑架二、功分合路层；所述支撑架一、幅相控制层、支撑架二、功分合路层由下至上依次安装在...
余雷揭海周丽吴昌勇赵刘和张运波
一种三维瓦片式微波封装组件
本发明公开了一种三维瓦片式微波封装组件，其特征在于包括盖板、盒体、高密度电路基板、弹性连接器、金属支撑架、低频连接器和射频连接器，所述盖板采用两种膨胀系数不同的复合材料，所述盖板由高膨胀系数复合材料封装低膨胀系数复合材料...
季兴桥来晋明李悦王超杰余雷吴昌勇
一种高速高驱动能力的电源调制电路
本发明公开了一种高速高驱动能力的电源调制电路，包括N个导通稳压模块、一个关断稳压模块、第一电压选择模块、第二电压选择模块，所述第一电压选择模块为N路选一电压选择模块，所述第二电压选择模块为二路选一电压选择模块，导通稳压模...
吴昌勇周丽揭海余雷王安劳曾超刘晓亚
文献传递
一种面向气密矩形连接器的一体化梯度材料盒体封装结构
本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种面向气密矩形连接器的一体化梯度材料盒体封装结构，包括设置有矩形连接器封装区和芯片安装区的主体、位于矩形连接器封装区内且与主体一体成型的调节体；所述调节体的热膨胀系数小于主体的热...
方杰崔西会王强何东吴昌勇许冰李文伍艺龙雷东阳吴婷张香朋叶永贵徐洋
一种采用毛纽扣的三维瓦片式TR组件
本发明涉及微波技术领域，具体公开了一种采用毛纽扣的三维瓦片式TR组件，包括设置有安装槽的金属结构件、位于下层电路基板上方且与下层电路基板压接的金属支撑框架、安装在金属支撑框架远离安装槽底部一侧的上层电路基板、以及安装在上...
余雷杨非笪余生陈显才揭海周丽王超杰吴昌勇杜立新淦华
一种三维瓦片式微波封装组件
本发明公开了一种三维瓦片式微波封装组件，其特征在于包括盖板、盒体、高密度电路基板、弹性连接器、金属支撑架、低频连接器和射频连接器，所述盖板采用两种膨胀系数不同的复合材料，所述盖板由高膨胀系数复合材料封装低膨胀系数复合材料...
季兴桥来晋明李悦王超杰余雷吴昌勇
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