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高永基

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:韩国生产技术研究院更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇电镀法
  • 2篇压差
  • 2篇填充金属
  • 2篇全通
  • 2篇晶片
  • 2篇夹具
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体晶片

机构

  • 2篇韩国生产技术...

作者

  • 2篇俞世勋
  • 2篇高永基

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
半导体晶片全通导孔内的金属填充装置和利用该装置的填充方法
本发明旨在提供一种半导体晶片全通导孔内的金属填充装置和利用该装置的填充方法,其目的在于提供一种相对于现有电镀法工序更加简单、方便,可降低工序费用的半导体晶片全通导孔内的金属填充装置和利用该装置的填充方法。为此,本发明的金...
俞世勋李昌祐金准基金祯汉金哲熙高永基辛义善
半导体晶片全通导孔内的金属填充装置和利用该装置的填充方法
本发明旨在提供一种半导体晶片全通导孔内的金属填充装置和利用该装置的填充方法,其目的在于提供一种相对于现有电镀法工序更加简单、方便,可降低工序费用的半导体晶片全通导孔内的金属填充装置和利用该装置的填充方法。为此,本发明的金...
俞世勋李昌祐金准基金祯汉金哲熙高永基辛义善
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共1页<1>
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