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焦建斌

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文科技成果

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺
  • 1篇铜

机构

  • 1篇天水华天科技...

作者

  • 1篇慕蔚
  • 1篇温莉珺
  • 1篇安飞
  • 1篇周建国
  • 1篇刘志强
  • 1篇张胡军
  • 1篇刘殿龙
  • 1篇李习周
  • 1篇杨文杰
  • 1篇王立国
  • 1篇焦建斌
  • 1篇张进兵

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
裸铜框架铜线键合封装技术的研发
刘殿龙李习周温莉珺安飞张进兵张胡军焦建斌张易勒周建国慕蔚杨文杰王立国刘志强
该项目的创新点是：1.引线框架由镀银改为镀铜，防止了银迁移现象造成的产品短路，降低了封装成本(降低2％～5％)；2.采用引线框架防氧化处理、上芯防氧化技术和改进的装片胶铜-铜键合工艺，并通过工艺试验确定了镀铜厚度(≥1....
关键词：
关键词：引线框架封装工艺
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